본문 바로가기

반응형

전체 글

(450)
마이크로웨이브 흡수 마이크로웨이브 흡수 특정 소재를 사용하여 2.45GHz 마이크로웨이브 흡수하는 방법 - 몇 가지 흡수 소재는 특정 주파수에서 전자기 에너지를 흡수하고 변환할 수 있음. 6.1.페라이트 (Ferrite) : 특정 주파수 범위에서 전자기파를 흡수하여 에너지로 변환합니다. 6.2. 흑연 (Graphite) : 흑연은 일부 전자기파를 흡수하고 전기 에너지로 변환할 수 있습니다. 6.3. **석영 (Quartz) : 일부 석영 소재는 특정 주파수의 전자기파를 흡수할 수 있습니다. 6.3.1. Silica Quartz (이산화 규소 Quartz) : Silica Quartz는 일반적으로 광학 및 전기적인 특성이 우수하며, 일부 특정 주파수의 전자기파를 흡수할 수 있습니다. 6.3.2. Fused Quartz (융합..
마이크로웨이브 차단 마이크로웨이브 차단 방법 : 챔버 내부의 적절한 차폐 및 차폐 솔루션을 사용 1. 차폐 소재 사용: 마이크로웨이브 차단 기능의 특수 소재 사용, 각 반응기를 덮어 차단 1.1. 금속 메시 (Metal Mesh): 세밀한 금속 망 구조, 마이크로웨이브 차단에 사용 1.2. 페라이트 (Ferrite): 특정 주파수의 전자기파 흡수 또는 차단, 페라이트 필터 등이 활용 1.3. 기판 코팅 (Substrate Coating): 특정 종류 코팅 사용, 마이크로웨이브 차단 또는 흡수 유도 1.4. 알루미늄 포일 (Aluminum Foil): 알루미늄 시트 또는 테이프 등을 사용, 마이크로웨이브를 차단 1.5. 석영 (Quartz): 일부 석영 소재는 특정 주파수의 마이크로웨이브를 차단하거나 투과시킴 1.6. 폴리카..
지오엘리먼트 지오엘리먼트 - ALD 증착 공정 캐니스터(Canister) 및 레벨 센서 생산 - Precursor (전구체) 기화 캐니스터, 초음파 레벨센서, 기화기 등 부품 및 모듈 제조 - 국내 기준 시장점유율 95% - 주요 고객사 : 주성엔지니어링 : 원익IPS : 삼성전자 : SK하이닉스 - EUV 노광장비 출하량 증가 >> ALD(Atomic Layer Deposition, 원자층 증착) 수요증가 * 캐니스터 - Precursor (전구체) 저장 및 기화 이송 - Precursor Level 정밀 측정용 레벨 센서 내장 - Precursor 의 온도 관리를 위한 히터 및 쿨링 부품 내장
F2 Gas F2 Gas 제품명: 불소(Fluorine Gas, F2) - 반도체 공정 세정용 가스 - 반도체, 디스플레이, 태양전지등 제조과정중 증착공정 끝난 후 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비 내부 세정용 특수가스 - 강력한 산화제 - 불연성 물질, 하지만 주변 화재 확대시킬 수 있음 H270 화재 유발 또는 화재 증폭 H280 고압가스 포함 ; 가열시 폭발 가능 H319 눈에 심한 자극 H330 흡입시 치명적 H361 태아 또는 생식능력 손상 유발 H370 호흡기, 간장, 신장 손상 유발 H372 장기간 또는 반복노출시 호흡기 손상유발
SK하이닉스-LPDDR5T LPDDR5T - SK하이닉스의 모바일용 저전력 D램 - 미디어텍(대만 반도체 기업)의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 적용관련 성능 검증완료 - 동작 속도 : Max 9.6Gb / sec - 모바일 AP 기업 미디어텍에 샘플 제공 완료
AMEC AMEC - 식각 장비 주력인 중국 반도체 장비업체 - 2004년 램리서치,어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 반도체 장비업체 출신들이 설립 - 대만 파운드리 TSMC 5nm 공정용 건식 식각장비 공급
하나머티리얼즈 하나머티리얼즈 - 반도체 건식식각에 사용되는 부품을 생산 - 가스가 균일하게 내려오도록 하는 일렉트로드(Electrode) - 웨이퍼의 고정 및 가스가 균일하게 분포되게 하는 링(Ring) - 램리서치, TEL 등 식각장비사를 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 제조업체에게 납품하는 비포 마켓 업체 - 하나머티리얼즈는 TEL - 티씨케이는 램리서치, AMAT V10(400단 이상) NAND - 삼성전자 2025년 양산 예정 - NAND 식각은 3스택(Stack)이 필요예상 - TEL 신규 장비 (2세대 극저온 식각장비) : 2스택만 으로 가능
반도체 장비 지능화 플랫폼 개발 사업 반도체 장비 지능화 플랫폼 개발 사업 - 한국전자기술연구원(keti) 주도 - '반도체 장비 지능화 플랫폼 개발 사업' 착수 - 반도체 장비 데이터 수집·처리·분석으로 공정 최적화 솔루션 기술을 개발 및 공정 데이터 규격을 표준화를 통해 범용 반도체 장비를 위한 플랫폼 형태로 전문화할 방침 - 초기, 데이터 분석 및 처리를 클라우드에서 운용 - 장기적, 반도체 공정 양산 라인(팹)에 시스템 구축 목표 - 향후, 반도체 제조사가 시스템을 직접 관리하는 '온 프레미스 컴퓨팅'형 플랫폼으로 전문화할 계획 - 2026년 플랫폼 구현 목표 - 서플러스글로벌, 증착장비 업체 바코솔루션 참여 - 서플러스글로벌 : 원자층증착장비(ALD) - 바코솔루션 : 물리적기상증착(PVD) 장비 - 증착 장비 공정 데이터 확보, ..

반응형