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램리서치(Lam Research)

쌀롱 2022. 7. 18. 09:30
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램리서치(Lam Research)

* 반도체 장비 시장 공정별 비중
** 식각 및 세정 : 26.2%
** 증착 : 20.4%
** 노광 : 18.6%

+ 식각 및 세정중 47.5% 점유
+ 식각 공정 세계 1등
+ 세정, 이온주입, CMP, 패키징 등 다양한 장비 공급

- EUV 노광기 >> 램리서치 식각장비에 타격 예상

- - EUV 개발 전, 멀티패터닝 기술 사용
++  EUV 개발 후, EUV(극자외선)가 적용되는 비중은 20% 수준, 나머지 80%는 기존 멀티패터닝 사용 >>증착, 식각 공정 회수 지속적 증가 가능성

* 멀티패터닝
: 더 작은 회로를 그려 넣기 위해서 반도체 회로를  수회에 걸쳐 나눠 그림. 밑그림을 그리는 노광과정과 밑그림대로 조각하는 식각 공정을 여러 번 반복

+ '건식 레지스트'기술을 개발

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