한미반도체

한미반도체 History

: 1980년 설립
: 반도체 패키지절단 (SAW) 장비 - 마이크로 쏘 제품
+ 2021년 국산화 및 고객사인증 완료

: 2022년 5월, '2022년 고객만족도 조사 부문 THE BEST 반도체 장비업체'로 선정 by 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠 (Tech Insights Inc.)

: HPSP 지분 20.97% 보유



한미반도체 - 제품군

+ '듀얼척 마이크로 쏘(micro SAW P2101)' 출시
++ 2021년 6월 국산화 성공

+ '점보 PCB용 20인치 마이크로 쏘(micro SAW P1201)' 출시
++ 2021년 10월

+ '12인치 마이크로 쏘(micro SAW P1121)' 출시
++ 2021년 12월

+ '테이프 마이크로 쏘(micro SAW T2101)' 출시
++ 2022년 3월

+ 글라스 마이크로 쏘 GL 출시 - 세계 최초
++ 렌즈, 필터, 유리 등을 절단
++  '풀 오토메이션 글라스 마이크로 쏘(micro SAW GL2101) 개발 성공 및 글로벌 고객사에 납품 시작
++ 렌즈, 필터, 유리 등을 전용 공급장치(Loader)와 척 테이블(Chuck Table)을 통해 절단(SAW)하는 장비
++ 기존 여러 공정을 단순화 > 올 인원 솔루션 >> 생산성 향상 및 원가절감 달성



* HPSP (에이치피에스피)
+2022년 7월 15일 상장
+반도체 전공정 장비기업