도쿄일렉트론(TEL)- 극저온(Cryo) 식각 장비

TEL- 신규 극저온(Cryo) 식각 장비

1. 옥사이드(Oxide) 식각에 사용

2. 극저온(칠러 온도 기준 영하 70℃)에서 고속으로 식각 진행

2.1. 기존 식각 장비 식각 공정 온도:  0~ 30℃ 수준

3. 10마이크로미터(㎛)  식각에 33분 소요

3.1. 기존 장비 대비 3배 이상 빠름


4. GWP 1 미만인 불화수소(HF) 가스 사용

4.1. 지구온난화지수(GWP) 높은 불화탄소(CF) 계열 가스 사용되던 기존 식각 공정
4.2. 사불화탄소(CF4) GWP: 6030
4.3. 팔불화사탄소(C4F8) GWP: 9540


5. 전망

5.1. SK하이닉스

5.1.1. TEL 극저온(Cryo) 식각 장비 평가 중
5.1.2. 321단 낸드 제품 적용시 트리플 스택의 스택수 절감 기대
5.1.3. 400단 이상 낸드 제품 적용시, 싱글스택 또는 더블스택 선택 가능

5.2. 삼성전자- 데모 테스트 진행 중