반도체용 유리기판

반도체용 유리기판

1. 반도체 패키징 분야 신규 소재

2. 장점

2.1.매끄로운 표면
2.2. 대형 사각 패널 제작성 우수
2.3. 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합
2.4. 기판 두께 줄이기 용이 (중간 기판 불필요)
2.5. 다른 소재 대비 30% 적은 전력 소비


3. 시장

3.1. 인텔: 2030년 상업화 목표

3.2. SKC
: 2025년 상용화 목표
: 미국 어플라이드머티리얼즈와 합작사 앱솔릭스를 설립
: 미국 조지아주에 생산 공장 건설


3.3. 삼성전기
: 2024년 파일럿(시범) 라인 구축 목표
: 원천 기술 확보 중
: 2026~2027년 양산 목표

3.4. LG이노텍
: 유리기판 시장 진출 준비 중

3.5. 필옵틱스 및 HB테크놀러지
: 유리기판용 장비 출하

3.6. 와이씨켐
: 관련 소재 3종 개발 성공

3.7. 기가비스
: 2025년 유리기판 검사장비 양산 기대