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1.
양극재
-니켈 함량 및 안정성을 위한 코팅 기술, 다결정 대신 단결정을 사용된 하이니켈 양극재
-코발트를 대체하는 망간 또한 단결정과 함께 표면 처리 기술필요.
2.
음극재
-현재 주로 사용되는 흑연계(천연‧인조) 음극재. 이론적인 최대 용량이 372밀리암페어(mAh)/g에 불과합니다.
-실리콘 이용시 다소 개선. (5% 정도 첨가).
-산화규소(SiO×)계, 질화규소(SiN×)계, 리튬메탈, 리튬티타늄 화합물(LTO) 등이 대안.
3.
도전재
-양극과 음극 활물질(양극재, 음극재)과 집전체(동박, 알루미늄박) 사이에 적용되는 소재.
-활물질(양‧음극재)과 집전체(동박, 알루미늅박)의 전기전도성 향상시키는 역할
-탄소나노튜브(CNT)가 각광받고 있음, 반드시 분산 기술(분산액)이 필수.
4.
전해질
-첨가제가 중요한 구성요소
-음극 표면에 피막을 만들어 보호하는 역할
-배터리가 부풀어 오르는 스웰링(swelling) 현상 억제 및 과충전을 방지에 관여
-배터리 성능을 단기간에 획기적으로 높일 수 있는 구성요소
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