DB (156) 썸네일형 리스트형 거대 언어 모델 추론 연산 가속 AI 반도체 개발 (LPU) LPU 개발 > 챗GPT 가성비 2.4배 높이는 반도체 > KAIST 연구진 > 메모리 대역폭 사용 극대화 > 연산 속도 가속 엔진 > 자체 네트워크 시스템 내장 >엔비디아 A100 기반 슈퍼컴퓨터보다 대비 고성능 >> 50% 가량 성능 향상 >> 2.4배 가격대비 성능 강화 * 챗GPT 연산시 사용되는 파라미터 : 1750억개 ** GPT-1 : 1억개 ** GPT-2 : 15억개 Loss Tangent Loss Tangent Dielectric Loss 손실 탄젠트 유전 손실 유전 정접 유전체 손실 교류 또는 전자기파의 매질 내 손실 - 유전 손실 (Dielectric Loss) : 유전체 내에서 교류성 전계(또는 전자기파) 전력 손실 - 전도체 손실 (Conductor Loss) : 불완전 도체 내에서 저항,표피효과 등에 의해 교류(또는 전자기파) 전력 손실 ※ Remark - 대부분 물질은 유전체 또는 불완전 도체(유한한 도전율) 특성 일부를 지님 - 따라서, 전자기파 손실 관점에서 유전 손실 및 전도체 손실은 명확히 구별되지 않음 - 일반적으로, 저주파대역에서는 전도체 물질로, 고주파대역에서는 유전체 물질로 보임 예) 땅(대지), 물 등이 주파수에 따라 다르게 반응 손실 탄젠트(Loss Tange.. 3차원-나노라티스 구조 커패시터 3차원-나노라티스 구조 커패시터 * 메타구조 커패시터 : 도체에 다량의 전하 저장하는 축전기 3차원-나노라티스 구조 커패시터 + 반복 압축변형 환경에서 초저유전율(1.5 이하 낮은 유전 상수) 유지 + 절연파괴 강도 회복 지속 = 슈퍼컴퓨터, 광대역 무선통신, 고전압 장치적용 가능 * 3차원 나노라티스 3차원 레이저 식각 및 원자층 증착 기술 이용한 세라믹 나노튜브가 단위 셀 형태로 규칙 배열된 메타물질 논문검색 사이트 : SCI-HUB https://sci-hub.se/ Sci-Hub: to remove all barriers in the way of science sci-hub.se 배관Size 및 압력에 따른 유량 계산. 배관Size 및 압력에 따른 유량 계산 배관 Size에 따른 압력 및 유량 계산 파일 출처 : 배관 및 Utility를 설계 및 제조하는 Maker 예상. 다른 착한 유량 계산식 관로내 유체 흐름 이론. 유량 개요 이론. 관련 내용 배관용 스테인리스 강관의 치수 및 무게 (KS D3576)-2 배관용 스테인리스 강관의 치수 및 무게 (KS D3576)-1 일반 구조용 탄소 강관 (KS D3566) 배관용 탄소 강관 KS D3507 스테인레스 (Stainless) 배관 (Tube & Pipe) 사이즈 배관Size 및 압력에 따른 유량 계산. 관로내 유체의 흐름 유량계산,관경선정,동관규격,풍량계산 및 Louver 계산 유량계산,관경선정,동관규격,풍량계산 및 Louver 계산 유량계산 관경선정 동관규격 풍량계산 Louver 계산 위 계산 파일과 다른 유량계산식 배관 Size 및 압력에 따른 유량계산식 유량 개요 관로내 유체 흐름 이론 반도체 8대 공정 ① 웨이퍼 제조 / 웨이퍼 : 거대하게 성장시킨 원통형 실리콘(Si)인 '잉곳(Ingot)'을 적당한 두께로 얇게 썰고 연마한 '원판' /반도체 주재료 / 웨이퍼 두께 및 크기 : 점차 얇고 커지는 추세 ② 산화 공정 / 오염물질이나 화학물질을 막기위한 얇은 산화막을 웨이퍼에 만드는 과정 + 용도 ++ 회로 간 전류 누설 방지 ++ 이온 확산 차단 @이온주입 공정 ++ 필요한 부분이 잘못 식각 되는 것 방지 @식각공정 / 열 산화 방법 : 가장 보편적 : 800~1200도 고온에서 실리콘(Si)을 산소(O2) 또는 산소 및 수증기(O2, H2O)에 노출, 산화막 형성 ③ 포토 공정 / 반도체 성질 갖도록 회로 그려 넣는 공정 / 산화막 웨이퍼에 감광액(빛과 반응)을 얇게 도포 >>> 회로 패턴 새겨진 '.. 반도체 EUV와 ALD 공정의 상관관계 (YouTube) https://youtu.be/il7ANf1z6WU 이전 1 2 3 4 ··· 20 다음