Material (85) 썸네일형 리스트형 마이크로웨이브 흡수 마이크로웨이브 흡수 특정 소재를 사용하여 2.45GHz 마이크로웨이브 흡수하는 방법 - 몇 가지 흡수 소재는 특정 주파수에서 전자기 에너지를 흡수하고 변환할 수 있음. 6.1.페라이트 (Ferrite) : 특정 주파수 범위에서 전자기파를 흡수하여 에너지로 변환합니다. 6.2. 흑연 (Graphite) : 흑연은 일부 전자기파를 흡수하고 전기 에너지로 변환할 수 있습니다. 6.3. **석영 (Quartz) : 일부 석영 소재는 특정 주파수의 전자기파를 흡수할 수 있습니다. 6.3.1. Silica Quartz (이산화 규소 Quartz) : Silica Quartz는 일반적으로 광학 및 전기적인 특성이 우수하며, 일부 특정 주파수의 전자기파를 흡수할 수 있습니다. 6.3.2. Fused Quartz (융합.. 마이크로웨이브 차단 마이크로웨이브 차단 방법 : 챔버 내부의 적절한 차폐 및 차폐 솔루션을 사용 1. 차폐 소재 사용: 마이크로웨이브 차단 기능의 특수 소재 사용, 각 반응기를 덮어 차단 1.1. 금속 메시 (Metal Mesh): 세밀한 금속 망 구조, 마이크로웨이브 차단에 사용 1.2. 페라이트 (Ferrite): 특정 주파수의 전자기파 흡수 또는 차단, 페라이트 필터 등이 활용 1.3. 기판 코팅 (Substrate Coating): 특정 종류 코팅 사용, 마이크로웨이브 차단 또는 흡수 유도 1.4. 알루미늄 포일 (Aluminum Foil): 알루미늄 시트 또는 테이프 등을 사용, 마이크로웨이브를 차단 1.5. 석영 (Quartz): 일부 석영 소재는 특정 주파수의 마이크로웨이브를 차단하거나 투과시킴 1.6. 폴리카.. F2 Gas F2 Gas 제품명: 불소(Fluorine Gas, F2) - 반도체 공정 세정용 가스 - 반도체, 디스플레이, 태양전지등 제조과정중 증착공정 끝난 후 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비 내부 세정용 특수가스 - 강력한 산화제 - 불연성 물질, 하지만 주변 화재 확대시킬 수 있음 H270 화재 유발 또는 화재 증폭 H280 고압가스 포함 ; 가열시 폭발 가능 H319 눈에 심한 자극 H330 흡입시 치명적 H361 태아 또는 생식능력 손상 유발 H370 호흡기, 간장, 신장 손상 유발 H372 장기간 또는 반복노출시 호흡기 손상유발 AL1050 및 AL1xxx Alloy AL1xxx Alloy (알루미늄) + 강한 내식성을 가진 알루미늄 합금 중에서도, 1xxx 합금 그룹은 독보적인 내식성 1. AL1050 Alloy 1.1 특성 • 고순도 알루미늄 • 비열처리 • 연성 우수 • 냉간 가공성 우수 • 내식성 우수한 • 용접성 우수 (MIG / TIG 용접) • 납땜 성능 우수 • 화학 및 전해 미백에 적합 • 아노다이징 품질 우수 • 고반사 마감 1.2 응용 분야 : 최대 연성 및 적당한 강도가 필요한 분야 일반 판금 작업 건축용 플래싱 케이블 외장 화학 처리 공장 장비 선박 가전 제품 램프 반사경 식품 산업 용기 등.. 2. 기타 AL1xxx Alloys 2.1 AL1060 Alloy 2.1.1 특성 용접성 우수 성형성 우수 내식성 우수 비교적 저강도 / 고순도 합금 .. 프리커서(Precursor) 프리커서(Precursor) ? : 우리말로 전구체, 반도체 소자 제조 공정 중 박막 증착 용도로 사용되는 물질 : 화학적인 관점에서 유기금속 화합물로 분류 *' 박막 증착’ ? : "반도체 제조 공정"을 집 짓는 과정과 비유 : 집짓는 과정 :: 설계 > 지반공사>- 집의 구조 쌓아 올림 (=박막증착, 프리커서는 그 쌓아 올리는 재료) 프리커서 분류 + low-k(저유전율) : k값=4 기준, k값 4 이하 물질 + high-k(고유전율) : k값=4 기준, k값 4 이상 물질 ** k값 : 물질의 전하를 저장 정도를 의미 : k값 수치가 높을수록 더 많은 전하 저장 *** DRAM Case > Capacitor : high-k 물질 사용 > 배선 사이의 절연막 증착 : low-k 물질 사용 : 배선과.. 원자층 증착법 - 분자 흡착 메커니즘 * 원자층 증착법 : 분자의 자기 제한 표면 반응(self-limiting) 기반의 박막을 원자 단위로 증착하는 방법 + 매우 얇은 원자 단위 두께 층을 실리콘 웨이퍼등의 평평한 물질에 소자 손상 없이 균일하게 증착 가능 > 적용범위 : 반도체, 디스플레이 분야뿐만 아니라 나노 신소재, 바이오와 에너지 등 Al(CH3)xCl3-x시리즈 중 [Al(CH3)3] & [AlCl3] : 분자 사이즈 서로 유사 , 반응성 서로 다름. + Al(CH3)3 분자 : 분자 반응성 큼 / 여러 단계 거쳐 표면과 반응 + AlCl3 분자 : 분자 반응성 낮음 / 1종 리간드만 표면과 반응, 표면 덮힘률 낮고, 박막 성장률 낮음 Al(CyH2y+1)3 시리즈 [Al(C2H5)3] : 반응성 유사, 분자 사이즈 다름 + Al.. CZTS 태양전지 / 태양전지 : 태양의 빛 에너지를 전기 에너지로 변환시켜 전기를 발생 + 지속가능한 신재생 에너지 / CZTS 박막 태양전지 ++ 가격 저렴 ++ 독성 거의 없는 구리, 주석, 아연을 주요 소재로 사용 ++ 대량생산 용이 ++ 휘어지는 성질 >> 다양한 어플리케이션 확장 -- 하부 전극 부근 다양한 크기의 구멍 발생 등(흡수층 하부 기공 결함) 여러 결함들의 해결책 필요 + 기공 결함 억제 및 제어 기술 개발 : CZTS 흡수층을 구리, 아연, 주석 등 임의 순서로 코팅 후 고온에서 황과 셀레늄과 반응시켜 제작 >> 제일 먼저 아연 코팅시 큰 기공 형성되지 않음 확인 >> CZTS계 박막태양전지 발전 효율 개선 316L 스테인리스강 316L 스테인리스강 316L 오스테나이트 스테인리스강 : 316 의 저탄소 버전, Mobliden 추가 > 용접성을 향상 > 내식성(공식, 틈 부식, 내해수성) 향상 >>해수 응용 분야에 사용 용융방식 1) AOD (Argon Oxygen Decarburization) a. 스테인레스 대부분에 적용 2) AOD - VAR 3) VIM (Vacuum Induction Melt) - VAR (Vacuum Arc Remelted) a. 고청정, 용해 (溶解 : dissolution),정련 (精鍊 : refining) 으로 생산된 강재 b. 우주 항공, 의료기기, 청정강 c. VIM (Vacuum Induction Melt : 진공 유도 용해) > 불순물 제거 d. VAR (Vacuum Arc Remelted.. 이전 1 2 3 4 ··· 11 다음