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피에스케이
1. 2019년 5월 10일 이전 피에스케이홀딩스에서 전공정 장비부분만 독립
2. 반도체 장비 회사
3. 경쟁사 : LAM, Hitachi 등 글로벌 장비 업체
4. 고객사 : 삼성전자, SK 하이닉스및 해외 메모리업체 등
5. 위치 : 경기도 화성시 동탄
판교 제2테크노벨리에 R&D캠퍼스 구축 > 2024년 완공 예정
6. 미국, 대만, 중국, 아일랜드, 일본, 싱가포르 등 6개 국가에 약 30개 거점 보유
7. 생산제품
7.1 PR Strip 장비
: 반도체 노광 및 에칭 공정 후 남은 감광액(PR)을 제거하는 공정
+ PR Strip(감광액제거장비) 글로벌 1위 업체 + 약 42% 시장점유율
+ 메모리, 비메모리에 모두 사용, 현재 메모리향 매출비중이 절반 이상
+ 향후 삼성전자 비메모리 라인 투자 시, 비메모리부분 성장 예상
7.2 베벨 에치 장비
: 반도체 웨이퍼(기판) 둥근 가장자리 부분을 화학 약품 등으로 남기고 나머지는 제거하는 장비
> 반도체 수율 개선
> 반도체 고집적화로 칩 단가 상승 >> 수율과 함께 중요성 커지는 있는 장비
+ 램리서치 독점 베벨 에치 장비를 국산화 성공
+ 2022년 SK하이닉스 양산 부문 초도 매출 발생
+ 2022년 하반기 삼성전자에 해당 장비 납품
7.3 에치 장비
: 감광막 없는 표면의 하부막을 제거 > 필요한 패턴만 남기는 공정
+ 에치 장비 연구 개발 강화 중
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