삼성전자 GAA (게이트올어라운드)

삼성전자  GAA (게이트올어라운드)

삼성전자 GAA(게이트올어라운드) 공정 기술 개발
> 2024년 3나노 2세대
> 2025년 2나노 대량 생산
> GAA : 실리콘(Si)과 실리콘 게르마늄(SiGe)을 층층이 쌓아서 습식으로 제조.


* ALD
> 작은 원자 이용, 박막 만드는 기술
> 반도체 공정의 미세화 트렌드에 맞춰 더 얇게 막질을 형성할 수 있는 중요한 장비
    (기존 CVD(화학기상증착법) 방식 대비 수백 배 이상 얇은막 증착 가능)
> 공정 미세화될수록 ALD 수요 증가 예상
> ALD 장비 시장점유율 증가예상
> 시장조사업체 모도르인텔리전스(Modor Intelligence) - 글로벌 ALD 시장 2023년 78억달러에서 2028년 172억달러. 연평균 17% 성장 예상


* GAA
> 실리콘(Si)과 실리콘 게르마늄(SiGe)을 층층이 쌓아서 습식으로 제조

필요장비 공급

> 원익IPS

>> 1998년 세계 최초 ALD 장비 양산 성공
>> 플라즈마 활용 PEALD(플라즈마 원자증착법) 장비 삼성전자와 공동개발 중

> 유진테크
>> 매출 70% 이상 삼성전자 차지
>> 배치(Batch, 일괄 처리) 타입 기반 ALD 생산
>>> 150장 웨이퍼 한 번에 처리 --> 높은 생산성
>> 2023년 미니 배치 ALD 장비 퀄 테스트 진행 중