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삼성전자-차세대 낸드용 식각장비 TEL 검토
일본 도쿄일렉트론(TEL) 옥사이드(Oxide) 식각장비
> 기존, 미국 램리서치 식각장비 사용
> 삼성전자 도입 및 양산 테스트 진행중 @P3 (평택3공장) 낸드
> 테스트 성공 시, P4 공장 적용 예상
* P4
: 삼성전자 차세대 반도체 제조공장. 2024년 가동 예정
: 메모리반도체와 파운드리 동시 양산하는 복합 팹으로 조성 예상
: 차세대 낸드로 알려진 V9 (280단대 예상), V10 등 생산예상
(2023년 주력 낸드 : V7, V8. V8 은 2022년 4분기 양산시작. 238단)
* 식각공정
: 웨이퍼 표면에 산화막·감광액(포토레지스트) 등 물질 도포 후, 빛을 쏘아 회로를 새기는 과정에서, 회로를 제외한 나머지 부분의 물질 제거하는 공정
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