반도체 장비 - 국내기업

반도체 시장
: 반도체 미세화로 실리콘 관통전극(TSV)과 HKMG(High-K Metal Gate), 극자외선(EUV) 등 공정에 급격한 변화 발생 중

삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업들
:  고대역폭메모리(HBM), DDR5와 같은 선단(최신) 제품 중심 공정 투자 진행
: 모바일용 D램 (LPDDR5T) 과  DDR5 ( 10나노급 5세대(1b) 공정) 에 HKMG 공정 활용 예상


* HKMG 공정
: 반도체 웨이퍼 상에서 누설전류가 흐르는 것을 막아주는 절연막 소재를 기존 실리콘 옥사이드 (SiO2)에서 High-K 물질로 대체하는 공정
: 두께와 누설전류 모두 감소, 기존 공정 대비 전력 소모가 약 13% 수준으로 감소

주성엔지니어링, 유진테크 및 증착 분야 기업들
: 원자증착장비(ALD), 저압식화학증착(LP-CVD) 등 개발

유진테크
: 저압식화학증착(LP-CVD) 장비, ALD 장비 - 삼성전자와 SK하이닉스 등에 공급

: LP-CVD 장비 - D램 선단 공정 웨이퍼 위에 고순도 저결함 박막을 쌓는 에피택시(Epitaxy) 기술 가능

* 증착
: 웨이퍼 표면에 얇은 막을 형성시켜 핵심 소자층, 배선층 만드는 공정
: 네덜란드 ASM, 미국 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치가 글로벌 선두


* 아이엠티
>> 국내유일 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 개발 성공

>EUV 마스크 레이저 베이킹 장비
>> 마스크 필요한 부위만 정밀하게 굽는 기능
>> 회로 패턴 해상도 높이는 장비
>> EUV 공정 빈도가 증가하면 EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 공급 기회 증가


* 파크시스템스
>> EUV 마스크 리페어 장비

> 에프에스티
>> EUV 펠리클 관련 장비 개발
>> EUV 펠리클 탈부착장비(EPMD) 및 EUV 펠리클 검사장비(EPIS)  공급