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한화
- D램용 전공정 장비 삼성전자 출하 (2024-01)
- 삼성전자 반도체연구소 D램 연구개발(R&D)팹 배치
• 원자층증착장비(ALD)
• 플라즈마강화화학기상증착장비(PECVD)
- 고대역폭메모리(HBM) 하이브리드 본더 개발
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