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시스템반도체 디자인솔루션 기업은 팹리스가 설계한 반도체 회로를 파운드리가 넘겨받아 반도체 칩을 양산하기까지의 모든 과정에 참여
2012년 8월 설립.
고성장 산업인 차량용, AI(인공지능), IOT(사물인터넷) 반도체 개발에 필요한 28, 14, 10, 8, 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 등 초미세 하이엔드 공정 전문 솔루션을 제공
기존 266건의 과제중 삼성 파운드리 개발 완료 프로젝트 180 건 (2021년 누적 기준) 이중 하이엔드 공정은 155건
2019년 9월 삼성전자 파운드리 DSP 기업 12개사 가운데 '베스트 디자인 파트너'로 선정 (가온칩스 창립 멤버는 전부 삼성전자 출신)
2021년 세계 최대 반도체 설계회사인 ARM사의 DSP 30개사 중 가온칩스가 베스트 디자인 파트너 선정.
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