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광섬유의 구조 및 광케이블 선정 (2) 4. 최소 분산 파장 및 최소 손실 파장 4.1. 현재 상용화된 광섬유 중, 분산이 가장 작은 빛의 파장은? 파장 1310nm의 빛- 가장 작은 분산 4.2. 현재 상용화된 광섬유 중, 손실이 가장 적은 빛의 파장은? 파장 1550nm의 빛- 손실이 가장 적음. 5. 광섬유의 분산 5.1. 광섬유 전송 신호가 다른 주파수 성분과 다른 모드 성분에 의해 전달시, 다른 주파수 성분과 다른 모드 성분의 전송 속도가 다르기 때문에 신호 왜곡 초래 5.1.1. 광섬유의 분산은 광섬유의 전송 용량에 영향을 주고 광섬유 통신 시스템의 중계 거리를 제한 5.2. 재료 분산, 도파관 분산 및 모드 분산 구분 5.2.1. 재료 분산, 도파관 분산 : 신호가 단일 주파수가 아니기 때문에 발생 5.2.2. 모드 분산 : 신호..
광섬유의 구조 및 광케이블 선정 (1) 1. 광섬유의 구조 : 일반적으로 3 가지 요소로 구성 1.1. 코어: 고굴절률 유리 코어(게르마늄 도핑된 실리카) 1.2. 클래딩: 저굴절률 실리카 유리 클래딩(순수 실리카) 1.2.1. 코어 및 클래딩: 다른 굴절률의 유리로 구성 1.2.2. 특정 입사각으로 광섬유에 들어간 빛은 광섬유와 클래딩 사이에서 전체 방출 발생 후 광섬유에서 전파 (클래딩의 굴절률이 코어보다 약간 낮기 때문에) 1.3. 코팅 : 광섬유의 유연성을 증가시키면서 외부 손상으로부터 광섬유를 보호 및 수명 연장 2. 광케이블의 구성 2.1. 광섬유: 특수 공정을 통해 순수한 석영을 끌어 당겨, 머리카락보다 얇은 유리관으로 제작, 2.1.1. 광 케이블의 핵심 부분 2.1.2. 광 케이블 내부의 유리 섬유, 광선을 전송하는 얇고 부드..
3차원-나노라티스 구조 커패시터 3차원-나노라티스 구조 커패시터 1. 메타구조 커패시터 : 도체에 다량의 전하 저장하는 축전기 2. 3차원-나노라티스 구조 커패시터 2.1. 반복 압축변형 환경에서 초저유전율(1.5 이하 낮은 유전 상수) 유지 2.2. 절연파괴 강도 회복 지속 2.3. 슈퍼컴퓨터, 광대역 무선통신, 고전압 장치적용 가능 * 3차원 나노라티스 3.1. 3차원 레이저 식각 및 원자층 증착 기술 이용한 세라믹 나노튜브가 단위 셀 형태로 규칙 배열된 메타물질 3.2. 나노격자: 공간 프레임과 같이 정렬된 격자 구조로 패턴화된 합성 다공성 재료 3.3. 나노 격자: 기계적으로 매우 견고 3.4. 나노 격자: 초고강도, 손상 내성, 높은 강성 등의 특성으로 광범위한 분야에 응용 기대
자성 자성 1. 자성 : 철이 지닌 물체를 끌어 당기는 성질 2. 자성의 구분 2.1. 상자성 (상자성체) : 자기장 내에서 자기장 방향으로 약하게 자화. 자기장 제거시 자화하지 않는 물질, 알루미늄, 주석, 백금, 이리듐, 산소 등 2.2.반자성 : 외부자기장에 의해 반대 방향으로 자화되는 물질, : 수소, 물, 수정, 납, 구리, 아연 등 대부분의 염류 등 2.3.강자성 : 자기장의 방향으로 강하게 자화되며 자석에 강하게 끌리는 물질, 철, 니켈 및 코발트 등, 강자성체 물질 합금 등 2.4. 탈자성체 합금, 오스트나이트계 스테인리스 : 자석에 붙지 않는 철 합금, 크롬 18%, 니켈 8%를 함유한 철 합금 ( ‘18-8 스테인리스’ 라는 호칭) 2.4.1. 오물이 잘 묻지 않고 녹이 잘 슬지 않기 때문에..
하프늄 옥사이드 하프늄 옥사이드 1. 하프늄옥사이드 : 수 nm에서도 강유전성이 큰 특성 1.1. 다른 대부분 물질은 50nm에서 급격히 강유전성 감소 1.2. 하프늄옥사이드의 강유전성 증가에는 복잡한 후처리 과정 (전기장을 여러 회 가하는 등) 필요. 1.3. 후처리 과정의 각 공정 조건에 따라 강유전성에 큰 차이발생, 이로인해 실제 공정에 적용하기 난해. 2. 이온빔 이용, 하프늄옥사이드 강유전성 향상 방법 개발 2.1. 이온빔을 하프늄옥사이드에 적용 시 강유전성이 3배 이상 증가. 하프늄옥사이드의 산소 결함 밀도와 연계된 결정구조 변화가 강유전성을 증가시킴. 2.2. 하프늄옥사이드의 강유전성은 산화물 재료 결정구조에서 산소 원자가 빠진 자리를 뜻하는 ‘산소 공공’과 연관. 하프늄옥사이드에 이온빔을 쏘는 것만으로 산..
마이크로웨이브 흡수 마이크로웨이브 흡수 특정 소재를 사용하여 2.45GHz 마이크로웨이브 흡수하는 방법 - 몇 가지 흡수 소재는 특정 주파수에서 전자기 에너지를 흡수하고 변환할 수 있음. 6.1.페라이트 (Ferrite) : 특정 주파수 범위에서 전자기파를 흡수하여 에너지로 변환합니다. 6.2. 흑연 (Graphite) : 흑연은 일부 전자기파를 흡수하고 전기 에너지로 변환할 수 있습니다. 6.3. **석영 (Quartz) : 일부 석영 소재는 특정 주파수의 전자기파를 흡수할 수 있습니다. 6.3.1. Silica Quartz (이산화 규소 Quartz) : Silica Quartz는 일반적으로 광학 및 전기적인 특성이 우수하며, 일부 특정 주파수의 전자기파를 흡수할 수 있습니다. 6.3.2. Fused Quartz (융합..
마이크로웨이브 차단 마이크로웨이브 차단 방법 : 챔버 내부의 적절한 차폐 및 차폐 솔루션을 사용 1. 차폐 소재 사용: 마이크로웨이브 차단 기능의 특수 소재 사용, 각 반응기를 덮어 차단 1.1. 금속 메시 (Metal Mesh): 세밀한 금속 망 구조, 마이크로웨이브 차단에 사용 1.2. 페라이트 (Ferrite): 특정 주파수의 전자기파 흡수 또는 차단, 페라이트 필터 등이 활용 1.3. 기판 코팅 (Substrate Coating): 특정 종류 코팅 사용, 마이크로웨이브 차단 또는 흡수 유도 1.4. 알루미늄 포일 (Aluminum Foil): 알루미늄 시트 또는 테이프 등을 사용, 마이크로웨이브를 차단 1.5. 석영 (Quartz): 일부 석영 소재는 특정 주파수의 마이크로웨이브를 차단하거나 투과시킴 1.6. 폴리카..
F2 Gas F2 Gas 제품명: 불소(Fluorine Gas, F2) - 반도체 공정 세정용 가스 - 반도체, 디스플레이, 태양전지등 제조과정중 증착공정 끝난 후 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비 내부 세정용 특수가스 - 강력한 산화제 - 불연성 물질, 하지만 주변 화재 확대시킬 수 있음 H270 화재 유발 또는 화재 증폭 H280 고압가스 포함 ; 가열시 폭발 가능 H319 눈에 심한 자극 H330 흡입시 치명적 H361 태아 또는 생식능력 손상 유발 H370 호흡기, 간장, 신장 손상 유발 H372 장기간 또는 반복노출시 호흡기 손상유발

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