Company (165) 썸네일형 리스트형 한미반도체- HBM 제품군 확대 한미반도체- HBM 제품군 확대 1.듀얼 TC 본더 타이거 (DUAL TC BONDER TIGER) 1.1. 글로벌 고객 맞춤형 HBM 적층 장비 1.2. TSV 공법의 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비 1.3. HBM 생산용 듀얼 TC 본더 중 기존 하이퍼 모델 '그리핀'과 프리미엄 모델인 '드래곤' 보유 1.4. 엑스트라 모델 '타이거' 추가 SK하이닉스- 반도체 투자 SK하이닉스- 국내외 투자 1. 미국에 메모리반도체용 패키징 공장 건설 공식발표 1.1. 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 생산 기지 건설 1.2. 퍼듀 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발(R&D) 협력 1.3. 5조2000억원) 투자 1.4. 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리 (HBM) 등 패키징 제품 생산 2. 용인 반도체 클러스터 2.1. 2024년 현재 부지 조성 공사 2.2. 120조 원 투자 2.3. 2025년 3월 첫 팹 착공 2.4. 2027년 초 완공 계획 2.5. 소부장 생태계 강화 목적의 미니팹 건설 계획 어플라이드 머티어리얼즈 신규 패터닝 제품 0. 배경 0.1. 신기술 통해 하이 NA EUV 등 초미세 기술 구현 0.2. 반도체 제조사 2나노미터(nm) 이하 노드 공정으로 전환 0.3. 반도체 업계는 반도체 소자를 옹스트롬 (Angstrom, 1A=0.1nm) 급으로 구분하기 시작 0.4. EUV 및 하이 NA EUV 도입으로 2nm이하 노드 공정 전환 시 문제점: 에지 러프니스 (Edge roughness), 팁간격 (tip-to-tip spacing) 제한, 브릿지 결함, 에지 배치 오류 등 어플라이드 머티어리얼즈 신규 패터닝 제품 1. 패터닝 시스템: 센튜라 스컬프타(Centura Sculpta) 1.1. 반도체 제조사의 패턴 형태를 늘려 EUV 더블 패터닝 단계를 줄임으로 싱글 EUV 또는 하이 NA EUV 노광에 비해 팁 간격을 더 .. 원익IPS 원익IPS 1. 2023년 4분기 1.1. 매출액 전분기 대비 25% 증가 2254억원, 1.1.1. 반도체: 전분기 대비 10% 줄어든 1601억원, 1.1.2. 디스플레이: 2761% 증가한 652억원 1.2. 영업이익 120억원 1.3. 예상치 이상 수익 기록 2. 2024년 1분기 2.1. 실적 부진 예상 (영업적자 293억원) 2.2. 반도체, 디스플레이 전 부문 매출액 감소 예상 3. 2024년 하반기 실적 회복 기대 3.1. SK하이닉스 3.1.1. 우시 공장 전환 투자 (1bnm D램 제품) 3.1.2. D램 20~30K 신규 투자 예상 3.2. 삼성전자 3.2.1. 국내외 전환 투자(D램 1bnm, 낸드 236단 제품) 3.2.2. D램 30K 신규 투자 예상 3.3. 원익IPS 3.3... 삼성전자- 차세대 낸드 개발 삼성전자 차세대 낸드 개발 1. 2024년 상용화 최신 버전: V8 (238단) 2. V9 (280단대 추정) 2024년내 양산 예정 3. V10, V11 제품 개발 진행 중 3.1 V10, V11 낸드 개발 TF(태스크포스) 조직 3.2 V10: 양산 평가 진행 중. 적층 수 430단대 3.3 V10부터 이전 '더블 스택'과 달리 '트리플 스택' 적용 3.4. V11: 목표 적층 수 570단 * 스택: 낸드 전체를 나눠 쌓는 횟수 * 430단 낸드, 트리플 스택으로 구현시 150단 + 150단 + 130단으로 구성 * 삼성전자 싱글 스택으로 최대 170단대 구현 가능 지오엘리먼트 지오엘리먼트 - ALD 증착 공정 캐니스터(Canister) 및 레벨 센서 생산 - Precursor (전구체) 기화 캐니스터, 초음파 레벨센서, 기화기 등 부품 및 모듈 제조 - 국내 기준 시장점유율 95% - 주요 고객사 : 주성엔지니어링 : 원익IPS : 삼성전자 : SK하이닉스 - EUV 노광장비 출하량 증가 >> ALD(Atomic Layer Deposition, 원자층 증착) 수요증가 * 캐니스터 - Precursor (전구체) 저장 및 기화 이송 - Precursor Level 정밀 측정용 레벨 센서 내장 - Precursor 의 온도 관리를 위한 히터 및 쿨링 부품 내장 SK하이닉스-LPDDR5T LPDDR5T - SK하이닉스의 모바일용 저전력 D램 - 미디어텍(대만 반도체 기업)의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 적용관련 성능 검증완료 - 동작 속도 : Max 9.6Gb / sec - 모바일 AP 기업 미디어텍에 샘플 제공 완료 AMEC AMEC - 식각 장비 주력인 중국 반도체 장비업체 - 2004년 램리서치,어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 반도체 장비업체 출신들이 설립 - 대만 파운드리 TSMC 5nm 공정용 건식 식각장비 공급 이전 1 2 3 4 ··· 21 다음