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중국 창신메모리(CXMT)-고대역폭 메모리(HBM) 양산 중국 창신메모리(CXMT) 1. 고대역폭 메모리(HBM) 양산 시작 추정 2. 2026년 양산 목표였던 HBM2 양산, 이미 시작한 것으로 추정. 사실이라면, 목표 일정 2년 단축 3. HBM2 생산 수율 등 정보는 불분명. 경쟁사 대비 아직 낮은 수준으로 예상 4. 2024년 초부터 HBM 생산에 필요한 반도체 장비 물량을 지속적으로 확보, 어플라이드머티리얼즈와 램리서치 등 미국과 일본 기업의 제품을 수입 5. 중국 인공지능(AI) 반도체 공급망 자급체제 구축 진행 으로 해석가능 * HBM 1. 엔비디아 등 기업의 인공지능 반도체에 주로 사용되는 고사양 D램. 2. 생성형 인공지능 분야에 쓰이는 그래픽처리장치 (GPU) 기반 데이터서버와 슈퍼컴퓨터용 반도체의 핵심 부품 2. SK하이닉스가 글로벌 시장의..
반도체 업황 반등 반도체 업황 반등 1. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, TSMC 등 2024년 기점으로 대규모 투자 예상 1.1. 삼성전자: 평택 4공장(P4) 투자 추진 중 1.2. SK하이닉스 : 고대역폭메모리(HBM) 증산을 위해 현재 청주 'M15X' 공장 구축 중. 2025년 하반기 가동 계획 2. 2025년 반도체 장비 사상 최대 시장 규모 추가 예상 2.1. 노광장비 : 반도체 원판 위에 회로 구현 : 네덜란드 ASML이 독점 2.2. 식각장비 : 웨이퍼 위 불필요한 부분을 정밀하게 깎아내는장비 : 미국 어플라이드머티리얼즈, 램리서치, 일본 도쿄일렉트론 등이 과점 2.3. 이온주입장비 : 미국 베리안 2.4. 측정장비 : 미국 KLA 2.5. 감광액 도포장비 : 도쿄일렉트론
세메스- 용인 사업장 세메스- 용인 사업장 건설 승인 1. 용인시 기흥구 고매동- 20층 규모의 기술개발센터 건설 2. 기흥구 고매동 764 일원 9만4399㎡ 부지 3. 2026년까지 2556억원 투입 4. 기흥호수공원에 파크골프장 조성 예정 * 세메스 1. 삼성전자 계열 반도체 장비 기업 2. 반도체 공정에 필요한 세정, 검사, 이송 등 다양한 관련 장비 생산 3. 2023년 기준 2조5155억원 매출 / 667억원 영업이익
플루오린코리아- 무수불산 사업 진출 플루오린코리아 https://fluorinekorea.com/ Fluorine KoreaToward Sustainable Solution 내일을 향한 첨단 기술의 징검다리를 놓는 플루오린 코리아. 전기 절연, 반도체 제조, 이차 전지, 자동차 산업 등 최신 테크놀로지가 구현되는 현장에서 꼭 필요한 기초공정fluorinekorea.com 1.BGF 그룹 (보광휘닉스) 1.1. BGF그룹 사업 확장 1.2. 2019년, BGF에코솔루션 (전 KBF) 인수 1.3. 2022년, BGF에코바이오와 코프라 합병 후 BGF에코머티리얼즈 출범 1.4. 2023년, 특수 가스 등을 생산하는 KNW와 그 자회사 인수 1.5. 플루오린코리아는 BGF에코머티리얼즈 의 자회사 2. 무수불산 사업 진출 2.1. 울산에 1500..
씨엔원 씨엔원 https://www.cn-1.co.kr/ CN1www.cn-1.co.kr 1. 2008년 설립 2. 연구용 반도체 원자층증착(ALD) 생산 2.1. 단일 챔버로 구성돼 신규 재료 개발 과정에서 효율적으로 시험 2.2. 전구체등 새로운 물질 개발 분야에 적용 2.3. 재료 및 온도 별 4 종류 ALD 장비 보유, 고객사별 맞춤 생산 3. 국내 대학 연구기관과 어플라이드 머티리얼즈, 삼성전자 등 반도체 기업에 공급 4. 이차전지 원료 코팅 ALD 장비 개발 중 * ALD 5. 원자 크기 두께 박막을 한층 한층 안정적으로 형성 6. 각 원자층을 순차적으로 쌓는 방식으로인해, 공정 시간이 오래 걸리고, 공간을 많이 차지하는 단점 7. 기존 반도체 공정에 널리 사용, 디스플레이, 이차전지, 태양광 등으로..
램리서치 (Lam Search) 램리서치 (Lam Search) https://www.lamresearch.com/ko/ Home - Lam Research혁신을 만들고 지속한다는 것 반도체는 고도로 복잡하고도 끈질긴 반복 작업 끝에 완성됩니다. 혁신은 어떻게 만들어질까요? 기술의 크기가 작아질수록 우리는 더 크게 생각합니다. 혁신은 그www.lamresearch.com 1. 반도체 주요 공정 중 식각, 증착, 세정 장비 등 공급 2. 식각에서 독보적 기술력 보유, 글로벌 점유율은 50% 3. 삼성전자, TSMC 등을 고객사로 보유 4. 삼성전자의 차세대 트랜지스터 구조, '게이트올어라운드(GAA)' 신공정 용 식각 장비 개발 4.1. GAA용 식각 장비 플랫폼: 아고스(Agos), 프리보스(Prevos), 셀리스(Selis) 4.2...
디엔에프- 구리나노입자 개발 디엔에프신소재 - 구리나노입자 개발 0. 디엔에프신소재- 구리나노입자 개발 https://www.dnfsolution.com/ (주)디엔에프디엔에프는 반도체 회로를 형성하는 CVD/ALD Precursor 전문기업입니다www.dnfsolution.com 1. 구리나노입자 1.1. 프린팅 방식으로 인쇄회로기판(PCB) 위의 정밀 구리배선 회로 구현 하는데 필수 소재 1.2. 구리나노입자 적용 후, 프린팅 방식 도입시 기존 방식 대비 재료 사용량 절감 가능. 환경 친화적 1.3. 기존 화학적 식각 공정에 필요한 유해화학물질 사용 절감 가능. 1.4. 기존 방식: 구리막 코팅 후 화학 식각 작업을 통해 불필요한 부분을 제거. PCB 기판에 구리배선 회로 구현. 2. 디엔에프 신소재의 구리나노입자 특성 2.1...
반도체 글로벌 IC칩 공급망 (Supply Chain Map) 반도체 글로벌 IC칩 공급망 (Supply Chain Map) https://chipexplorer.eto.tech/?input-resource=N26 https://chipexplorer.eto.tech/?input-resource=N26chipexplorer.eto.tech 1. 최신 정보는 아님: 현재 2022년 10월 기준

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