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장비의 경우 메모리대비 장비 개발난이도 높은 파운드리용 반도체 장비.
해외 (미국, 네덜란드, 일본) 장비 회사 독점 중.
국내 반도체 장비 국산화는 20~30% 수준
테스트 등 후공정 분야 국산화
노광 등 핵심 전공정 진입 X
세정, 증착, 식각, 열처리 등 일부 국산화
원익IPS
구공정과 표준 공정 용의 일부 파운드리용 장비 보유중
파운드리 공정 내 극자외선(EUV) 장비 호환 반도체 장비 개발예정
하드마스크 증착 장비, 원자층증착(ALD) 등 신규 장비 후보군을 검토 중
AP시스템
메모리 반도체용 급속열처리장비(RTP)를 파운드리 시스템 반도체용으로 개선 및 2022년 상반기 출시 예정
주성엔지니어링
주력 제품 ALD 장비, 화학기상증착장비(CVD)를 파운드리용으로 개선 및 개발 중.
피에스케이
베벨 에처 국산화 성공 이력 보유
파운드리 등 모든 반도체 분야에 적용할 수 있는 식각장비 개발을 중장기 로드맵으로 설정.
미국 파운드리 투자에 따라 현지 인력도 확충 계획
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