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베벨 식각 공정은 유전체, 금속 또는 유기 물질 막에 관계없이 웨이퍼 가장자리의 모든 막 제거
웨이퍼는 웨이퍼 가장자리가 유일한 노출 부분이 되도록 상단 및 하단 플레이트에 의해 고정. 이렇게 하면 웨이퍼의 가장자리만 식각.
베벨 식각 동안 N2는 웨이퍼의 중심에서 가장자리를 향해 흐름. 이는 웨이퍼를 오염시키고 수율 문제를 일으킬 수 있는 입자가 웨이퍼 중앙으로 침투하는 것을 방지. 실수로 인해 웨이퍼의 두께 변화 문제가 발생할 수 있으므로 베벨 식각의 위치 지정은 매우 중요
베벨 식각은 필링, 아크 및 마이크로마스킹 문제를 방지. 웨이퍼 가장자리의 결함 밀도를 줄이는 데 도움.
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