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삼성전자
+세계최초 3㎚ 반도체 공정 선점, 2㎚ 공정으로 경쟁 확대
+세계 최초 3㎚ 공정 적용 300㎜(12인치)웨이퍼 공개. (윤석열 대통령과 바이든 대통령은 3㎚ 웨이퍼에 사인)
+삼성전자 2022년 상반기 3㎚ 웨이퍼 양산 계획
(TSMC 2022년 하반기 양산 예정)
+ 게이트올어라운드(GAA) 기반 2㎚ 공정
+ 삼성전자 2025년 2㎚ 공정 양산 계획 공개 (삼성 파운드리 포럼 2021-10월)
- TSMC 2025년 2㎚ 양산을 계획. 1.4㎚ 공정 개발 2027년 양산을 예상
- IBM 2021년, 2㎚ 시제품 생산에 성공.
- 도쿄일렉트론 및 캐논 등 장비 업체가 IBM 등의 2㎚ 제품 양산 계획에 참여
- 인텔 파운드리 시장 재진출. 2024년 상반기 2㎚ 공정 도입 및 하반기 1.8㎚ 공정도입 계획
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