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어플라이드머티어리얼즈
+ 증착 장비 특화
+ 게이트올어라운드(GAA) 공정 제품군을 개발
* 증착
: 반도체 표면의 특정 부분에 아주 얇은 두께의 다양한 기능성 막(박막)을 입히는 과정
: 박막 성분에 따라 회로 분리 / 연결
* GAA 방식
** 삼성전자가 3나노 반도체 최초 도입하는 반도체 트랜지스터
** 기존 공정(핀펫) 대비 30% 성능 향상. 전력 소모 50%, 반도체 면적 35% 감소
램리서치
+ 미세한 회로 모양을 깎아내는 공정(식각) 분야에서 독보적
+ 삼성전자 3나노 반도체 공정의 식각 장비, 한국에서 생산
++ 램리서치 최신 식각 장비는 미국에서 생산. 신규 식각 장비를 국내 생산 거점에서 제작예정
++ 2021년 화성 발안 공장 운영 시작. 국내 생산 능력 2배 이상 증가
KLA
+ 반도체 계측·검사 부문 독보적인 글로벌 기업
+ 3나노 반도체 제작 시, 극자외선(EUV) 노광장비에 의해서 회로 제작시, KLA 제품 필수
+ 고해상도 광학 웨이퍼 검사 장비 - 마스크에서 반복되는 아주 작은 결함까지 식별
+ 마스크와 웨이퍼 양면 검사 방식으로 미세화 공정의 수율(제조품 중 양품의 비율)을 향상 시킴
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