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피에스케이
+ 1986년 설립. 금영무역
+ 피에스씨 (일본 반도체 회사) 대리점 운영
+ 1990년 플라즈마시스템 (일본), 니폰산소 등과 합작, 피에스케이테크를 설립
+ 1997년 국내 최초 드라이스트립 장비 국산화 성공
+ 2001년 세계 최초로 300㎜ 드라이스트립 장비 양산 라인 적용
+드라이스트립(감광액 제거기) 장비 세계 1위(점유율 42%) 업체
+ + 노광공정 후 남은 포토레지스트(PR) 제거 공정
+ + 플라스마에 의한 손상 최소화조건으로 감광액 제거
+ + 스트립 장비 분야 세계 리더
(<< 국제 반도체 장비재료협회(SEMI) ‘미국 반도체 공급망 보고서’ 분석 자료)
+ 베벨에쳐 국산화 성공
+ + SK하이닉스 양산 부문 초도 매출 발생
+ + 삼성전자에 해당 장비 납품 성공
- - 기존 : 램리서치 독점
+ 메인 공정 에치 장비 개발중
* 베벨 에치(Bevel Etch)
: 반도체 웨이퍼(기판) 둥근 가장자리 부분(베벨)만 화학 약품 등으로 남기고 나머지 제거. 웨이퍼 베벨, 물리적·화학적 제어 어려운부분. >> 반도체 수율 개선
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