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삼성전자
+ 게이트올어라운드(GAA) 공정 적용 3나노 반도체 양산 시작 2024년 전망
+ GAA 칩 제조용 장비와 도체 식각 솔루션
by 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)
+ GAA 필요 고객사
++ 삼성전자 시스템LSI사업부
++ 퀄컴 등 안드로이드 스마트폰용 프로세서(AP) 설계 기업
* GAA : 채널과 게이트가 4면에서 맞닿는 기술.
** 현재 삼성전자 단독 양산
** GAA 장점 : 핀펫 대비
+ 게이트 제어능력 강화
+ 저전력 소모 및 성능 개선
+ 누설전류 문제 해결 가능
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