SK하이닉스 - 300단대 낸드플래시 메모리 개발

SK하이닉스

> 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 샘플 공개

> 2025년 상반기 양산계획

> 메모리 업계 최초

> 낸드플래시는 200단대 최고

>  2023년 5월 238단 낸드플래시 양산 시작 - 현존 최고층 낸드

> HBM 메모리 12단 적층 제품 공개