SK하이닉스- 반도체 투자

SK하이닉스- 국내외 투자

1. 미국에 메모리반도체용 패키징 공장 건설 공식발표

1.1. 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 생산 기지 건설

1.2. 퍼듀 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발(R&D) 협력

1.3. 5조2000억원) 투자

1.4. 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리 (HBM) 등 패키징 제품 생산



2. 용인 반도체 클러스터

2.1. 2024년 현재 부지 조성 공사

2.2. 120조 원 투자

2.3. 2025년 3월 첫 팹 착공

2.4. 2027년 초 완공 계획

2.5. 소부장 생태계 강화 목적의 미니팹 건설 계획