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한미반도체- HBM 제품군 확대
1.듀얼 TC 본더 타이거 (DUAL TC BONDER TIGER)
1.1. 글로벌 고객 맞춤형 HBM 적층 장비
1.2. TSV 공법의 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비
1.3. HBM 생산용 듀얼 TC 본더 중 기존 하이퍼 모델 '그리핀'과 프리미엄 모델인 '드래곤' 보유
1.4. 엑스트라 모델 '타이거' 추가
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