아이켐스

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아이켐스 Ⅰ ALD Precursor 전구체와 유기금속화합물 제조

1. 새로운 몰리브데넘 금속-유기 전구체 개발 성공


2. 기존 전구체 대비 휘발성이 매우 좋고, 불소나 염소 등의 할로젠화물 계열 원소가 없어 반도체 양산에 매우 유리


3. 원자층증착공정을 통해 차세대 반도체 배선 적용 기대

3.1. 원자층증착공정으로 나노미터 두께의 아주 얇은 극소 비저항의 몰리브데넘카바이드 박막 구현

3.2. 5nm 이하 두께에서도 매우 균일한 박막 형성이 가능

3.3. 매우 낮은 비저항(10~20 μΩ/cm) 값을 유지

3.4. 열적, 화학적 안정성 평가를 통해 차세대 반도체 배선에 적응용기대



4. 기존 반도체 배선소재 구리, 텅스텐 등

4.1. 반도체 미세화와 선폭 감소에 따라 전기전도 능력이 급격히 감소하는 경향

4.2. 이를 대체하는 새로운 배선소재 필요성 증가중

4.3. 몰리브덴(molybdenum) 또는 몰리브데넘 화합물의 경우 전구체(precursor)의 부재