디엔에프- 구리나노입자 개발

디엔에프신소재
- 구리나노입자 개발

0. 디엔에프신소재- 구리나노입자 개발

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(주)디엔에프

1. 구리나노입자

1.1. 프린팅 방식으로 인쇄회로기판(PCB) 위의 정밀 구리배선 회로 구현 하는데 필수 소재

1.2. 구리나노입자 적용 후, 프린팅 방식 도입시 기존 방식 대비 재료 사용량 절감 가능. 환경 친화적

1.3. 기존 화학적 식각 공정에 필요한 유해화학물질 사용 절감 가능.

1.4. 기존 방식: 구리막 코팅 후 화학 식각 작업을 통해 불필요한 부분을 제거. PCB 기판에 구리배선 회로 구현.


2. 디엔에프 신소재의 구리나노입자 특성

2.1. 표면의 산화막 제어를 통해 전기전도성 유지

2.2. 소성가공 이후 구리 표면에 쉽게 자연 생성되는 산화막 방지를 위해,  의도적으로 산화막을 얇게 생성시킴.

2.3.  나노 기술을 활용, 산화막을 최대한 얇게 생성시켜서,  전기전도성을 확보


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