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램리서치 (Lam Search)
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혁신을 만들고 지속한다는 것 반도체는 고도로 복잡하고도 끈질긴 반복 작업 끝에 완성됩니다. 혁신은 어떻게 만들어질까요? 기술의 크기가 작아질수록 우리는 더 크게 생각합니다. 혁신은 그
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1. 반도체 주요 공정 중 식각, 증착, 세정 장비 등 공급
2. 식각에서 독보적 기술력 보유, 글로벌 점유율은 50%
3. 삼성전자, TSMC 등을 고객사로 보유
4. 삼성전자의 차세대 트랜지스터 구조, '게이트올어라운드(GAA)' 신공정 용 식각 장비 개발
4.1. GAA용 식각 장비 플랫폼: 아고스(Agos), 프리보스(Prevos), 셀리스(Selis)
4.2. 0.1나노미터(㎚)급 '옹스트롬' 수준의 정밀 식각이 가능
5. 램리서치 코리아테크놀로지센터(KTC)'를 개관
5.1. 반도체 최첨단 연구개발(R&D) 시설
5.1. 경기도 용인 지곡산업단지, 2022년 4월 개관
* 식각
6. 웨이퍼에 액체나 기체 부식액을 이용, 불필요한 부분을 제거하는 공정
* 게이트올어라운드(GAA)
7.1. 반도체 회로 선폭을 의미하는 3나노는 반도체 양산 공정 중 가장 앞선 기술
7.2. 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 줄이고 데이터 처리 속도 및 전력 효율 개선
7.3. 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 진보된 기술
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