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중국 창신메모리(CXMT)
1.
고대역폭 메모리(HBM) 양산 시작 추정
2.
2026년 양산 목표였던 HBM2 양산, 이미 시작한 것으로 추정. 사실이라면, 목표 일정 2년 단축
3.
HBM2 생산 수율 등 정보는 불분명. 경쟁사 대비 아직 낮은 수준으로 예상
4.
2024년 초부터 HBM 생산에 필요한 반도체 장비 물량을 지속적으로 확보, 어플라이드머티리얼즈와 램리서치 등 미국과 일본 기업의 제품을 수입
5.
중국 인공지능(AI) 반도체 공급망 자급체제 구축 진행
으로 해석가능
* HBM
1. 엔비디아 등 기업의 인공지능 반도체에 주로 사용되는 고사양 D램.
2. 생성형 인공지능 분야에 쓰이는 그래픽처리장치 (GPU) 기반 데이터서버와 슈퍼컴퓨터용 반도체의 핵심 부품
2. SK하이닉스가 글로벌 시장의 주요 공급 기업
3. D램 대비 복잡한 공정 적용.
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