반도체 및 관련산업 전망

1. 전공정
: 미세공정 및 3차원 구조 전환에 따른 소부장 국면

​웨이퍼 제조
: 반도체 성능과 수율을 좌우하는 기초 기판으로, AI 반도체 확산에 따른 300㎜ 대구경 웨이퍼 중요성 고조 및 소수 글로벌 기업 중심의 공급 주도 현상 지속.


​산화공정
: 누설 전류 방지 및 소자 보호를 위한 보호막 형성 단계로, 3나노 이하 선단 공정 진입에 따른 고압 수소 어닐링 장비(HPSP 등)의 수요 증가.

​포토공정
: 웨이퍼에 회로를 새기는 단계로, 10나노급 미세화에 따른 극자외선(EUV) 장비 도입 확대 및 관련 소재 (동진쎄미켐의 EUV용 포토레지스트 등)의 상용화 가속.

​식각공정
: 불필요한 물질을 깎아내는 단계로, HBM의 TSV 통로 형성 및 3D 낸드 고단화에 따른 공정 난도 상승, 국내 기업(브이엠의 건식 식각 장비, 피에스케이를 비롯한 소부장 기업)의 국산화 및 공급 확대.

​증착공정
: 웨이퍼에 얇은 막을 입히는 단계로, 3차원 복잡 구조 대응을 위한 원자층증착(ALD) 기술 적용 확대 및 국내 장비사(주성엔지니어링, 원익IPS 등)의 기술 고도화.

​금속 배선 공정
: 전자가 오가는 길을 만드는 단계로, 하부 배선의 텅스텐 특수가스 및 상부 배선의 구리 평탄화를 위한 CMP 슬러리(솔브레인, 동진쎄미켐, 케이씨텍 등)의 중요성 대두.


​2. 후공정
: HBM 및 고성능 AI 반도체가 촉발한 기술 격전지

​테스트 공정 (EDS)
: 패키징 전 단계에서 전기적 특성 및 불량을 걸러내어 수익성을 좌우하는 핵심 선별 기술로의 부각.

​테스트 설비 및 부품
: 테스터, 프로버와 더불어 정밀 미세 피치 구현이 가능한 MEMS 방식 프로브 카드의 부상 및 핵심 부품인 세라믹 STF(샘씨엔에스 등)의 고성장 전망.

​패키징 공정
: 칩과 기판을 연결하고 보호하는 최종 단계로, 고성능 반도체 대응을 위한 플립칩(Flipchip) 방식 및 고다층·고밀도 패키지 기판(FC-BGA) 수요 급증(삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 등).

​패키징 소재
: 기판 회로층 절연을 위한 ABF 필름의 일본 독점 체제 속, 국내 기업(동진쎄미켐의 DJBF 및 PID, LG화학의 액상 PID 등)의 독자 기술 개발 및 양산 테스트 진행.


​3. AI 팹 기반 산업
: 클린룸 인프라와 초정밀 유틸리티 및 전력

​클린룸 인프라
: 메모리 업체의 국내외 팹 증설 가속화에 따른 초정밀 클린룸 수요 확대 및 공기 정화·온습도 제어 시스템 기업(신성이엔지, 케이엔솔 등)의 수혜.

​수자원 및 가스 관리
: 반도체 세정용 초순수(UPW) 품질 기준 강화에 따른 전문 설비 기업(한성크린텍 등)의 주목, 고순도 특수가스 공급(원익머트리얼즈, 성도이엔지) 및 유해가스 처리를 위한 스크러버(GST 등)의 사업 기회 확장.

​전력 인프라 병목 해소
: 팹의 24시간 가동을 위한 막대한 전력 요구 및 대규모 증설 계획에 따른 스마트 배전반·스마트그리드 기술 기업(LS일렉트릭 등)의 역대 최대 실적 달성 및 독보적 성장세 지속.