티씨케이

1. ​주요 사업 영역
​반도체 식각 공정용 고순도 솔리드 실리콘 카바이드(SiC) 부품 전문 기업

2. ​매출 비중
: 반도체 Solid SiC(89.6%), 고순도 흑연제품(7.5%), 기타(2.8%)

3. ​주력 제품 및 역할
:​'SiC 포커스링'(소모성 링 부품)이 핵심 제품
​플라즈마 식각 공정 중 웨이퍼 주변부를 감싸 보호
​플라즈마 분포를 균일하게 유지하여 식각 품질을 결정


4. ​시장 경쟁력 및 장점
-  ​장비 제조사에 직접 납품하는 비포마켓에서 높은 점유율 확보
- ​글로벌 식각 장비 기업인 '램리서치'를 주요 고객사로 보유
- ​양산 전 장비 테스트 및 세팅 단계부터 부품 수요가 바로 발생하여 실적 반영이 빠름


5. ​향후 성장 동력 (투자 포인트)
- 삼성전자, SK하이닉스의 9세대 낸드 양산 및 공정 전환에 따른 선제적 수혜 예상
- ​낸드 층수가 높아짐에 따라 식각 공정 난이도 상승 및 기술 요구량 증가
- ​적층 구조를 나눠서 만드는 멀티스택 공정 확대로 식각 횟수와 공정 시간 증가
- ​플라즈마 노출 빈도가 높아져 부품 마모 속도가 빨라지고 교체 주기가 단축됨
- ​소모성 부품의 반복적인 매출 발생을 통해 지속적인 실적 성장 기대


​* 용어

​식각 공정
: 반도체 재료(웨이퍼) 위에서 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 불필요한 부분을 깎아내는 깎기 공정입니다.

​웨이퍼
: 반도체 집적회로를 만드는 데 사용되는 실리콘 재질의 둥근 판(기판)입니다.

​플라즈마
: 기체에 강한 에너지를 가해 전자와 이온으로 분리된 상태로, 반도체 미세 회로를 깎아내는 공정에서 칼의 역할을 합니다.

​비포마켓(Before Market)
: 제품(반도체 장비)이 공장에서 처음 만들어질 때 정품 부품을 장착하여 납품하는 시장입니다. 반면 제품 사용 중 부품을 교체하는 시장은 애프터마켓(After Market)이라고 합니다.

​낸드(NAND)
: 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체(예: USB, SSD 등)입니다. 아파트처럼 위로 높게 쌓을수록(고단화) 용량이 커집니다.

​수율
: 전체 생산품 중에서 불량이 없는 합격품의 비율을 뜻하며, 수율이 높을수록 생산 효율이 좋습니다.

​더블 멀티스택 공정
: 낸드 반도체를 높게 쌓을 때 한 번에 깊은 구멍을 뚫기 어려우므로, 두 번 이상 나누어 구멍을 뚫고 연결하는 고난도 기술입니다.