도쿄일렉트론(TEL)- 올해의 AI 반도체 제조 솔루션'으로 선정

1. 도쿄일렉트론(TEL) 수상

- ​'2026 AI 브레이크스루 어워즈'에서 '올해의 AI 반도체 제조 솔루션'으로 선정.

- ​3D 집적(3DI) 기술과 AI 기반 공정 제어 능력을 인정받은 결과.


2. ​핵심 인정 기술 (3DI)
: ​로직과 메모리를 수직으로 쌓아 하나로 연결하는 기술.

- ​반도체 대역폭 향상, 지연 시간 및 전력 소비 감소 효과.

-  ​고성능·저전력 반도체 구현을 위한 핵심 기술.


3. ​반도체 시장의 과제와 대응

- ​평면 구조의 한계로 인해 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 패키징의 중요성이 커짐.

- ​도쿄일렉트론은 전공정과 후공정 장비 기술을 결합해 이에 대응 중.


4. ​제조 공정 내 AI 적용

- ​디지털 전환 솔루션 '엡시라(Epsira)'를 통해 장비와 생산 현장을 데이터로 연결

- ​데이터 연동을 통해 장비 생산성과 반도체 제조 성능을 동시에 높임.



​* 용어

​3D 집적 (3DI, 3D Integration)
: 반도체 칩을 평면으로 나열하지 않고, 아파트처럼 수직으로 높게 쌓아 올려 크기를 줄이고 데이터 전송 속도를 높이는 기술

​대역폭 (Bandwidth)
: 한 번에 전송할 수 있는 데이터의 양이나 통로의 크기를 의미. 대역폭이 넓을수록 많은 데이터를 빠르게 처리할 수 있음

​전공정
: 웨이퍼(반도체 판) 위에 미세한 회로를 그리는 초기 제조 단계

​후공정
: 만들어진 칩을 자르고 전선을 연결하여 외부 충격으로부터 보호하는 형태로 포장(패키징)하는 최종 단계

​디지털 전환 (DX, Digital Transformation)
: 디지털 기술을 사회나 기업의 전반에 적용하여 기존의 방식과 체질을 혁신하는 것