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- 웨이퍼 제조 : 초고순도 실리콘 잉곳을 얇게 절단하고 표면을 연마하여 웨이퍼를 만드는 공정
- 초크랄스키법(CZ) : 용융된 실리콘에서 단결정 씨드를 회전·인상하여 실리콘 잉곳을 성장시키는 대표적인 제조 방식
- 플로팅 존법(FZ) : 도가니를 사용하지 않고 국부 용융으로 고순도 단결정 잉곳을 제조하는 방식
- 잉곳 가공 : 잉곳 외경 가공 후 다이아몬드 톱을 이용한 웨이퍼 절단
- 웨이퍼 대구경화·박막화 : 생산성 향상과 원가 절감을 위한 웨이퍼 대형화 및 두께 감소 추세
- 표면 연마(CMP) : 연마액과 연마 장비를 이용한 거울 수준의 평탄도 및 표면 품질 확보
- 베어 웨이퍼(Bare Wafer) : 회로 형성 전, 연마만 완료된 가공 전 웨이퍼
- 후속 공정 진행 : 베어 웨이퍼를 기반으로 나머지 7대 반도체 공정을 통한 반도체 칩 제조
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