엘비세미콘

- LCD 디스플레이 패널에 들어가는 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 패키징하는 작업 전문

(반도체 칩과 기판 사이에는 전기가 통하게 하는 역할을 하는 선이 필요한데 이 선으로 인해 칩의 두께가
커지는 등 불편함이 있다. 이 한계를 극복하기 위해 선을 없애고 금이나 Sn화합물을 이용해 구형 또는
직육면체 형상의 '범프'를 만드는 방식이 엘비세미콘의 사업 영역이다.
이 범프를 기판이나 보드 위에 직접 붙여 칩 두께를 줄이고 신호 손실 가능성을 줄일 수 있다.)

- 전체 범핑에서 약 36%의 점유율을 차지

(LGD는 삼성전자와 달리 반도체 사업부가 따로 없어 디스플레이 패널에 엘비세미콘 등 업체의 범핑 작업을
 거친 DDI를 사용)