- Abrasive
성형완료된 PKG나 리드프레임에 잔존하는 수지 피막을 제거하기 위해 사용된 연마제.
- Accel Mode
이온 주입시 가속에너지를 가해준 상태에서 주입하는 형태(에너지 범위 32-200KeV).
- AC Characteristic
Device가 동작시 갖고 있는 특성중 입출력 파형의 Timing과 관련한 여러 가지 특성들을 말함.
- Access
메모리 Device에 Data를 저장하거나, 저장된 Data를 읽어내기 위하여 Device의 외부에서 미리 약속된 방식으로 Signal을 가하여 메모리의 특정 번지를 찾아가는 행위.
- Access Time
1) 반도체 소자에서 기준 입력 신호로부터 출력 Data가 나오는 시간까지를 말하며 기준신호에 따라 tRAC(Access Time From/RAS) tCAC (Access Time From/CAS) tCAA(Access Time From Column Address) 등으로 나눌 수 있으며, 이는 High Speed System을 설계하는데 중요한 Parameter임.
2) Memory제품에 Read Signal을 인가한 시각부터 그 제품의 출력단자에 유효출력이 나타날 때까지 걸리는 시간
- ACI(After Cleaning Inspection)
식각공정중 건식, 습식 및 감광액 제거 후 현미경 및 측정장치 등을 이용해 식각의 정확성, 이물질의 잔존, CD(Critical Dimension : 임계치수) 등을 검사하는 작업.
- A/D Converter(Analog to Digital Converter : 연속 계량적 변화하는 신호를 계수형 신호인 “1”과 “0”으로 바꾸는 장치, 흔히 ADC라고도 함.
- ADI(After Development Inspection)
사진 공정중 현상이 끝난 후의 형성된 감광액, Pattern의 정확성, CD등을 검사.
- AGV(Automatic Guided Vehicle)
자동 반송 시스템. intra-bay내에서 cassette를 반송하는 6축 이동 로보트임. LCD 공정에서 다량의 기판 유리를 제조시 lot의 중량 및 결점발생을 고려하여 공정 단계별로 기판 유리를 이동시킬 때 자동으로 운송시켜주는 시스템.
- AHU(Air Handling Unit)
공조기. 공기를 일정온도, 습도로 조절하고, 공기중 Particle를 제거하여 실내에 그 정화된 공기를 공급하는 기계.
- Air Shower
FAB Line 출입 시 방진복, 방진화에 부착된 먼지나 이물질을 제거하기 위한 장치로서 밀폐된 Box에 깨끗하고 강한 공기를 불어서 먼지를 제거함
-Aligner
Photo mask의 pattern들을 wafer에 전사(轉寫)하는 장비. 크게 Contact, Proximity, Projection, Stepper type으로 나뉘며, wafer의 Flatzone 및 Notch를 찾아 정렬하는 장치를 말함.
- Alignment
사진공정중 전 단계에서 Wafer에 형성된 회로에 새로 형성할 Mask의 회로를 정립시키는 작업. 이러한 작업을 하기 위한 장비를 Aligne(정렬노광기)라고 함.
- Alloy
Si와 Al의 접촉을 좋게 하기 위하여 합금 시키는 것을 말하며 확산로를 이용함.
- ALPG(Algorithmic Pattern Generator)
메모리 Device시험에 사용되는 Data의 읽기, 쓰기를 시험하기 위한 instruction을 Coding하는 장치.
- Ambient
확산 또는 침적 공정을 진행할 때 주위의 Carrier Gas 종류를 말함(N2, O2, H2O 등). Room Temperature
- Analog
연속적인 숫자나 값을 나타내는 것.
- Analog IC
디지털 IC에 반대되는 말로서 아날로그 신호를 취급하는 집적회로를 말함.
- Analog Memory
아날로그량을 기억하는 메모리.
- Angstrom( )
파장을 재는 단위로 1 =1×10-8cm의 길이. H+=0.0592×10-8
- Anisotropic Etching
이방성 식각. 식각반응이 한쪽방향(수직)으로만 진행되는 식각형태 Isotropic Etching(등방성 식각).
- Antimony
Wafer 제조 공정에 사용되는 불순물로써, N-형 불순물에 해당하며, 기호는 Sb임.
- APCVD
Atmospheric Pressure CVD(Chemical Vapor Deposition) 화학적 기상도금 또는 화학증착이라고 하는 고순도 고품질의 박막을 형성하는 기술로 저온에서 기화한 휘발성의 금속염(Vapor)과 고온에 가열된 도금할 고체와의 접촉으로 고온분해, 고온반응하고 여기에 광에너지를 조사시켜 저온에서 물체표면에 금속 또는 금속화합물층을 석출시키는 방법으로 화학 Gas들의 화학적 반응 방법을 이용하여 막을 증착시키는데 이때 Chamber 상태가 대기압 조건에서 이루어지는 증착.
- Array Logic
FILP-FLOP, NAND, NOR, Diode 등의 Logic Circuit을 Array 모양으로 배열한 것으로 반복구조에 의해서 논리(함수)를 실현하는 Device.
- ASER TEST(Accelerated Soft Error Rate Test)
Hole decap된 device에 alpha source를 얹어 alpha 분자를 강제적으로 방사시킴으로써 device가 동작 중에 soft error를 유발하게 하는 시험.
- Asher
플라즈마에 의한 손상을 방지할 수 있는 wafer PR 제거장치. PR을 입힌 wafer에 회로를 형성시킨 후 필요 없는 PR을 wafer에서 제거함.
- Ashing
건식식각, 습식식각이나 이온주입 등에 의해 굳어진 감광액의 건식 제거(Dry Strip) 또는 습식제거 작업.
- ASIC(Application Specific IC)
특정용도 집적회로. 전자제품의 경박단소(輕薄短小) 추세에 따라 범용성이 높은 표준 IC와는 달리 고객이나 사용자가 요구하는 특정한 기능을 갖도록 설계, 제작된 IC를 말함.
- ASIC Memory
특정용도에 적합한 사양을 가진 Memory. 컴퓨터 분야에서는 Multi-port Video RAM(VRAM), Data Cache Memory, Dark Memory 등의 제품이 있음. 민생분야에서는 Frame Memory나 Line Memory 제품이 있음.
- ASP(Average Selling Price)
평균 판매가격
- Assembly 실장품
부품들이나 보조 실장품들이 조합을 이루어 결합되 있는 것.
- Assembly Instruction
Wafer를 가공하여 package형태로 만드는 제반 해당 device별로 발행되는 작업지침서
- Associate FAB
실제로 wafer를 이용하여 작업하는 지역 외에 장비를 두거나 작업을 할 수 있도록 준비하는 장소로 청정도 유지가 상대적으로 덜 중요한 지역
- ASSP(Application Specific Standard Product)
특정용도의 전용표준품 IC. 반도체업체가 각 응용제품에 특화시켜 개발하여 다수의 user를 대상으로 판매하는 IC로서, 통신용, 전탁용 IC나 복사기, Printer 등 각종 전자기기의 controller가 포함됨.
- ATE(Automatic Test Equipment)
전자 소자들을 소프트웨어를 이용하여 Test할 수 있는 장비를 일컬음.
- Audio RAM
정상적인 DRAM에 비하여 불량 BIT 수가 규정갯수 이내로 존재하는 제품을 나타내는 것으로, Audio RAM을 활용하는 시스템은 일반적으로 자동응답 전화기 및 HDD 대용으로 사용되고 있음.
- Audio-Doping
불순물이 높게 주입되어 있는 상태에서 다른 공정을 진행할 때 진행공정의 목적과 함께 또는 별개로 불순물이 다른 지역으로 확산되는 것을 말함.
- Auto Loader
반도체 제조(FAB, TEST, ASS'Y) 어떤 공정에서든 공정이 진행될 때 시작되는 것이 자동적으로 진행되는 것을 말함.
- Automatic Loading System
Carrier에 담긴 Wafer를 한 개씩 주입할 수 있는 곳까지 운반하는 장치.
- Auto Transfer
Wafer를 Boat에서 기계로 Loading 또는 Unloading하는 기구로써 제조공정에서 사용함.
- Auto Transport System
자동반송 시스템. 자동화 공장에서 물량 반송을 Computer System의 제어하에 자동으로 목적지까지 행하는 총괄적인 System.