- KGD(Known Good Die)
멀티칩 모듈 내에 Bonding 준비가 돼 있는 완전히 테스트된 칩
- Laser Test
수율(Yield) 향상을 위해 Fuse를 Laser로 끊어내는 작업.
- LCD(Liquid Crystal Display)
액정(liquid crystal)을 이용한 문자나 숫자 표시판으로 두 개의 유리판 사이에 액정을 넣고 전압에 의하여 원하는 문자를 표시하도록 한 장치.
- Lead Frame
TR, diode, I.C 등의 반도체 제품을 조립시 Sawing된 Die를 Attach 시키는 머리빗 모양으로 정형된 얇은 금속판. 재질별로 Alloy 42, Copper, Kovar, Steel 등으로 구분되며 형태별로는 IDF와 TTT형이 있음.
- LED(Light Emission Diode)
반도체 소자로서 전류가 통과할 때만 빛을 발산하는 Diode(PN 접합형 반도체). 발광 다이오드
- LCD Driver IC
액정을 이용한 평면디스플레이장치(액정 Panel)를 구동 또는 제어하기 위해 필수적인 IC로서, 소형 Panel용 문자형 IC와 대형 Panel용 문자형 Graphic IC로 구분됨.
- Library
Gate Array와 Standard Cell 방식으로 제품을 설계 시 배치 배선의 효율성을 높이기 위해 미리 준비된 각종 논리블럭의 집합체.
- Linear IC
제반신호의 표현, 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 Analog IC를 말하며 가정용의 Audio/Video IC, 통신용 IC, 신호변환기용 IC 등이 이에 속함.
- Lithography
IC, LSI 등의 Micro Fabrication에 쓰이는 기본적인 기술로서 석판 인쇄술이라고 함.
- Load
1) 카드 리더나 디스크 장치 등의 주변장치로부터 Program이나 Data를 중앙처리장치 내의 내부 Memory에 기억시키거나, 내부 Memory에 기억되어 있는 명령 Code나 Data를 중앙처리장치 내의 Resistor에 기억시키는 것.
2) 구동소자의 출력에 존재하는 저항이나 커패시턴스
- Loading
Wafer를 Carrier 혹은 Boat에 Tweezer 또는 기계를 사용하여 담는 것을 말함.
- LOC(Lead On Chip)
DRAM(Dynamic Random Access Memory) 용량이 증가됨에 따라 die size의 shrink 한계를 극복하기 위한 packaging 방법으로 소개되어 현재 널리 사용되고 있음. 전통적인 package structure 경우 leadframe에 die를 접착하기 위한 paddle을 형성함으로써 die size에 대한 제약을 받았으나, LOC의 경우 paddle을 제거하고 bonding될 lead fingure밑면에 tape를 붙여 lead 바로 아래에 die를 부착함으로써 동일한 package내에 die 점유 면적을 넓힐 수 있도록 고안된 것.
- Logic Circuit(논리회로)
취급신호를 전압이 높은 상태와 낮은 상태만으로 하여 이것을 2진수로 대응시켜 논리연산, 기억, 전송, 변환 등의 조작을 하는 것.
- Lot
1) Sampling 목적으로 균일한 조건하에서 누적되는 재료나 제품의 정의된 량.
2) Wafer의 한 묶음.
- LPCVD(Low Pressure CVD)
상압보다 낮은 압력에서 Wafer 위에 필요 물질을 Deposition하는 공정에서 사용반응 Gas들의 화학적 반응방법을 이용하여 막을 증착시키는 방법으로서 확산공정에서 사용.
- LS(Large Scale Integration)
논리 회로의 기본 소자인 Transistor 100개 이상으로 형성된 집적 회로.
- Macro Cell
기본적인 논리회로를 금속배선을 구현한 Library로서 회로의 내부에 사용되는 Core Macrocell과 외부와의 Interface에 사용되는 Input/Output Macrocell로 구분됨. (Inverter, NAND, NOR, TTL Input buffer)
- Magnetic Memory
자기 메모리. 자기 메모리는 자화가 비교적 용이하고 또한 전류자기를 안정하게 유지할 수 있는 자성 재료를 써서 메모리를 구성시킨 것.
- Mask
반도체 소자 혹은 집적회로의 구조를 크롬이 칠해진 유리판 위에 형성한 것으로, 사진술을 이용하여 유리판의 구조를 복사하여 반도체를 제조하기 위해 반도체 소자 회로가 인쇄된 유리원판.
- Mask ROM
일반적으로 Memory는 user가 read/write하는데 사용하지만, 반도체 메이커가 미리 내용을 write하는 memory를 제조할 때 사용하는 Mask에 ROM 정보를 심어 넣어 제작하기 때문에, 이러한 이름이 붙었음. Mask를 특별히 제작하기 때문에 개발하는데는 많은 비용이 들지만, 일반적으로는 제품을 대량으로 생산하기 때문에 1개당 가격은 낮아짐. 한자 ROM 등 범용성이 있는 대용량 ROM에 사용됨.
- MCM(Multi Chip Module)
다중칩 모듈이라고도 불리고 있는 이 모듈은 각기 다른 기능을 가지고 있는 여러 개의 칩들이 한 개의 플라스틱 내에 패키지화된 것을 말함. MCM의 목적으로 시스템의 면적 축소, 가격절감과 스피드 개선을 위하여 만들어졌으나, 칩 동작시 발생되는 과도한 열발생을 감소시키기 위한 노력이 시도되고 있음.
- MCU(Micro Controller Unit)
특정 시스템을 제어하기 위한 전용 프로세서. 1 chip상에 microprocessor, RAM, ROM, I/O interface회로 등을 집적시킨 것으로써 microcomputer의 구동을 행함. "single chip micro computer"를 다른 말로 "microcontroller"라 부르며, 용도는 주로 조합형의 controller로써 다양한 전자기기에 내장되며, 최근에는 4bit부터 32bit까지 다양한 제품이 나오고 있음.
- Memory
정보를 기억(저장)할 수 있도록 만든 반도체 IC. 읽고(Read) 쓸 수(Write) 있는 램(RAM) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM) 제품 그리고 캠코더용 촬상소자인 CCD, 기타 스페셜메모리로 구분됨.
RAM → DRAM, SRAM, VIDEO RAM, SYNCRONOUS DRAM
ROM → MASKROM, EEPROM, FLASH MEMORY CCD
- Memory Capacity
RAM 또는 ROM의 메모리 총량은 bit 수로 표현되며 IC Memory가 대용량화됨에 따라 K bit, M bit, G bit로 부르는 단위가 사용되고 있음. 이런 경우 2진수가 기본이므로 1K bit=210bit=1,024bit가 되며, 1M bit에서는 총 bit수가 1,048,576bit가 되어 정보량은 신문지 약 4장에 해당함.
- Megabit
Bit정보를 저장할 수 있는 단위의 한 종류.
- Memory Cell
Memory IC에서 Data 정보를 축적한 부분. RAM에서는 SRAM, DRAM, SRAM Cell은 Latch로 구성되며, DRAM은 Capacitor에 의하여 구성됨. SRAM은 구조가 복잡하여 대용량 제품을 만드는데 어렵지만, 반대로 Access, 사용방법의 용이함 등의 장점을 갖음. DRAM은 Capacitor의 전하유무를 Bit 정보로 하고 있으며, 구조가 간단하기 때문에 대용량화가 가능함. 전하가 Leak 등으로 방전되기 때문에, 수시로 Data를 읽어 내어 Rewrite하는 조작(Refresh)이 필요하며, 그것을 위한 회로가 필요함. ROM에서는 Transistor의 유무(MASK ROM), Transistor의 Threshold 전압의 고저, Bit Line으로서의 접속유무로 정보를 기억함.
- Memory Module
단일 memory를 여러 개 조합한 보다 큰 memory 제품을 말함. PC의 memory 확장용으로 1byte 혹은 4byte를 구성하기 위하여 낱개의 DRAM(1bit 혹은 4bit로 이루어짐)을 여러 개로 묶어 한 개의 PCB위에 재구성한 제품. 일반적으로 PC의 bus폭에 따라 byte의 크기가 변하고 있음.
- Metallization
반도체 소자와 소자를 전기적으로 상호 연결시켜 주는 것.
- Merchant Producer
주로 시장판매(Open Market)를 목적으로 반도체를 생산하는 업체. Captive producer와 반대되는 말.
- Micro Component
마이크로 컴퓨터를 구성하기 위한 핵심적인 부품으로 MPU(Micro Processor Unit), MCU(Micro Controller Unit), DSP(Digital Signal Processor), Chip set, Graphic IC를 총칭함.
- Micom
마이컴은 작은 컴퓨터로서 마이크로 프로세서를 CPU(중앙처리장치)로 하면서 정보를 저장하는 메모리부분과 외부와의 정보창구인 입출력부분으로 구성되어 있음. 따라서 마이컴은 외부에서 들어온 정보를 마이크로프로세서로 처리한 후 이를 메모리부분에 저장하거나 외부로 내보내는 기능을 함. 최근에는 이러한 마이컴장치를 하나의 반도체 IC로 만들 수 있게 되었는데 이를 원칩 마이컴(One-chip Micom)이라고 함.
- Micro IC
마이크로파 영역에서 동작하도록 설계된 집적 회로.
- Micron
Micrometer 길이의 단위로 1/1,000,000 meter를 의미함.
- Microprocessor
Computer의 CPU에 해당하는 기능을 수행하는 1개의 집적회로(Chip)
- Microcontroller
다른 보조회로칩이 전자시스템내에서 컴퓨터의 기능을 이행하고 stand-alone dence로서 메모리 기능을 내장하고 있으며 TV, VCR, MWO, 자동화엔진 등에 사용됨.
- Mil
길이의 단위 1/1,000 Inch. 약 25.4㎛.
- Mixed Signal IC
Digital과 Analog회로를 하나로 합친(Combine) IC
- MIPS(Million Instructions Per Second)
컴퓨터가 1초간에 몇 백만 개의 명령을 실행할 수 있는가의 처리속도를 나타내는 단위.
- MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)
마이크로파 대역의 회로를 wafer상에 집적시킨 IC로서 기판 상에 Inductor, Capacitor, 저항, Transistor 등을 만들어 마이크로파용 배선으로 상호 연결하여 제작함.
- Module
규칙성과 분리성을 가진 몇 개의 부품 또는 소자로 구성되며 어떤 정해진 기능을 다하는 단일 부품단위로 간주되는 조립회로.
- Molding Compound
Wire Bonding된 반제품을 성형하는 성형재료로서 고분자 화합물인 수지에 각종 배합제를 가하여 쉽게 만든 열 경화성 수지.
- Molding Die : 규격치 모형에 형을 만들어 놓고 열 경화성 합성수지를 압입시켜 경화된 형 모형에 제품을 만들어 내는 틀.
- Monitoring
공정 흐름을 감시 및 점검하는 업무.
- Monolithic IC
1개의 반도체 결정핀으로 된 회로를 가리킴.
- Moore's Law
1965년 Intel의 공동 창업자인 Gordon Moore는 칩에 내장된 TR의 숫자가 매 18개월마다 2배로 증가할 것으로 예측함. 그의 예측은 매우 정확했음이 입증되어 이를 “무어의 법칙”으로 부르고 있음.
- MOS(Metal Oxide Semiconductor)
Silicon 기판 등의 반도체 표면에 산화막을 입히고 그 위에 금속을 부착시킨 구조의 device. MOS 구조를 그대로 Capacitor로써 사용하는 경우도 있으며, MOC IC의 기본 Transistor로서 중요함. 보통 MOS라 하면 MOS IC를 가리키는 경우가 대부분이며, NMOS와 PMOS등이 있음.
- MOS FET(MOS Field Effect Transistor)
MOS형 전계효과 Transistor라 부름. Source, Drain, Gate 3개의 전극을 갖고 있으며, gate전극에 가해진 전압에 따라 source와 drain간의 channel전류를 제어함. MOS FET에는 NMOS FET와 PMOS FET 2종류가 있으며 Bipolar Transistor에 비해 Chip내 device 점유면적이 적고 제조공정이 단순하여 고집적화에 적합함.
- MOS IC
MOS FET를 사용한 IC.
- MOS TR
Metal Oxide Semiconductor로 구성되어 있으며, Oxide 절연체를 통해 전압을 인가해 줌으로써 Channel 전류를 억제하는 Transistor.
- MPR(Micro Peripheral)
주변 LSI라 부르며, microcomputer 주변장치(Keyboard, display, printer, disk등)나 memory와 microprocessor를 접속하는데 필요한 LSI를 말함. MMU(Memory Management Unit), FDC(Floppy Disk Controller), PIO(Parallel Input Output) 등의 제품이 있음.
- MSI(Medium Scale Integration)
100개 이하 또는 10개 이상의 논리 Transistor로 구성된 집적회로.
- Multi-bit DRAM
입출력이 1개인 DRAM은 16M Word×1bit(16M DRAM의 경우)의 Word구성과 예비, 통상×1구성으로 되어 있음. 한편 Multi-bit 구성으로 입출력 단자가 복수인 DRAM이 있으며, 예를 들면 4개의 경우, 4M Word×4bit로써 ×4구성으로 됨. 유사한 형태로 현재 가장 많아 사용되고 있는 것은 ×8, ×9, ×16, ×18 구성이 있으며 조만간 ×32, ×36의 구성도 나올 것임.
- Multi-Bit Test Capability
고집적화된 Memory의 각 Cell의 이상유무를 파악시 장시간이 소요되는 것을 해결하기 위해 여러 개의 Cell들을 Parrallel로 Test하여 Cell의 이상유무를 파악할 수 있는 특별 기능.
- Multi-Chip
복합소자나 집적회로(IC)를 만들 때 2개 이상의 Chip을 사용한 것을 Multi-Chip이라 함.
- Multi-Processing
여러 개의 마이크로 프로세서가 한 개의 시스템에 장착되어 각각 서로 다른 일을 독립적으로 시행하는 상태를 말함.
- Multiple Diode
하나의 케이스 속에 2개 이상의 Diode를 포함한 것.