비아트론

디스플레이 열처리 설비 주력
반도체 장비를 새 먹거리
(반도체 전공정 1개, 후공정 2개 장비)

진공 오토 라미네이터 개발을 완료
-고부가 반도체 기판 ‘플립칩(FC)볼그리드어레이(BGA)’을 제조.
FC-BGA는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 패키징에 쓰이는 부품/ 진공 오토 라미네이터는 불규칙한 기판 표면을 코팅해주는 역할

2022 하반기 고객사에 초도 물량 공급 예정.
(기존 니꼬머티리얼즈 등 일본 업체 독점).

화학기상증착(CVD)등 반도체 전공정장비 생산예정







박막트랜지스터(TFT) 제작에 적용중인 열처리 장비
; TFT는 디스플레이 기본 단위 레드·그린·블루(RGB) 픽셀을 제어해 빛의 밝기를 조절하는 전기적 스위치

비아트론 라인업에서는 인라인 RTA(Rapid Thermal Annealing)와 관련.
저온다결정실리콘(LTPS) TFT 제작 시 결정화 (650~780도), 활성화(550~650도), 선수축(550~700도), 탈수소화(350~500도) 등 4가지 공정 수행

LG디스플레이는 대형 OLED 생산능력도 늘려가고 있음.  이 과정에서 비아트론은 배치 퍼니스 장비를 제공. 대형 패널에 쓰이는 옥사이드 TFT를 만들 때 활용됨. LTPS와 달리 1차례 공정만 거침. 약 400도 온도에서 1~2시간을 열처리.