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주력 장비 : ALD 장비
ALD공법? 반도체 웨이퍼 표면에 원자 단위의 얇은 막(박막)을 씌우는 증착 방식. 기존 화학 증착(CVD) 대비 공정 시간 길지만, 균일하고 얇은 막 증착 가능. ALD 장비는 회로 집적도가 오르며 전기적 간섭을 줄여야하는 첨단 공정에 유리. 미세할수록 얇은 절연막을 쓰고 균일해야 하는 최근 트렌드에 적합.
디스플레이 봉지 공정의 ALD 적용?
디스플레이 패널 고객사의 IT용 레드(R), 그린(G), 블루(B) 유기발광다이오드(OLED) 생산라인이 대상
기존 OLED 봉지 공정에 플라즈마 기상화학 증착 (PECVD) 방식이 사용. But 유기물 내 산소 및 수분 침투를 원천 차단 불가. 산소 및 수분이 유기물에 노출 시 수명 단축
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