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Bevel ???
-웨이퍼 상단 가장자리 2-3mm 영역
-상단 베벨, 정점, 하단 베벨 및 웨이퍼 하단 가장자리의 5개 영역으로 구분
Bevel 관련 이슈
-웨이퍼 균열 및 치핑을 방지하기 위해 베벨 영역의 연마 필요
-Bevel 영역에서 재료는 불균일한 두께로 증착됨 또한 다양한 속도로 에칭됨.
-에칭시, 이들 재료 중 일부는 가장자리에서 부적절하게 제거될 수 있고 일부 잔류 입자 또는 에칭 중합체는 웨이퍼의 베벨 또는 후면으로 다시 떨어질 수 있음. 이러한 입자와 재료의 축적은 웨이퍼의 박리 또는 결함으로 이어져 수율감소의 원인이 될수 있음.
-웨이퍼 중심과 웨이퍼 가장자리 사이에는 스택 증착 및 두께 변동성이 존재하게 됨. 반도체 기술의 크기가 축소됨에 따라 3D NAND 플래시에서는 공정 통합 복잡성과 결함이 동시에 증가하고 있는 추세
-웨이퍼 에지에서 결함 감소를 통해서 웨이퍼 수율을 개선하기 위해 노력 중
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