디엔에프

0. 이력

2001년 설립 (김명운 대표)

2005년 삼성전자와 알루미늄(Al) CVD 전구체 공동 개발

2007년 ACL(Amorphous Carbon Layer) 전구체 개발 및 납품

ACL 전구체???
반도체 노광 공정에 적용되는 전구체.
노광은 포토레지스트(PR)가 증착된 웨이퍼에 회로 패턴이 새겨진 포토마스크를 얹고 빛을 조사하는 공정
PR 증착 전 ACL 전구체 분사 및 패터닝 진행

2010년 SOD(Spin On Dielectric) 공급

2012년 DPT(Double Patterning Technology) 양산

DPT ??
10나노미터(nm) 영역의 칩의 경우.  ‘더블 패터닝’ 방식을 활용.
DPT는 반도체 손상 막아주는 역할
삼성전자는 DPT 전량을 미국 버슘머트리얼즈로부터 공급받음.
디엔에프가 참여하면서 현재는 5대5 구도로 재편

2013년하이(High)-K, HCDS(헥사클로로디실란) 공급



1. 반도체 프리커서(전구체) 공급업체

전구체???
화학기상증착(CVD), 원자층증착(ALD) 등 공정시 반도체 기판 위 박막과 금속 배선을 형성할 때 기초가 되는 소재. 캐패시터에 증착시 전류 누설과 간섭 막는 기능

2. 시장전망
반도체 공정 미세화로 인해 개발 및 검증 기간 장기화. 품질관리 문제로 새로운 업체가 진입하기는 힘든 상황

3. 개발 계획

건식 PR
=기존 액체 형태의 습식 PR을 대체하기 위해 등장한 소재
=노광 공정에서 사용하는 방식
+극자외선(EUV) 기술 도입관련 습식 대비 적은 원료 및 빛 조사량이 필요한 건식 PR이 대세

유기발광다이오드(OLED) 전구체
=디스플레이 업계 박막트랜지스터(TFT) 증착 방식 변경 검토 중
- TFT 증착시 CVD 공법 사용중. 두께 균일도를 나타내는 박막도포성 낮음
--> TFT를 더 얇게 만들거나 성능 개선의 한계.
+ ALD 공법이 대안
--> 박막 두께 조절 우수 및 흡착력 우수

TFT?
유기물로 이뤄진 레드·그린·블루(RGB) 픽셀 제어를 통해 빛의 밝기를 조절하는 전기적 스위치 역할