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유진테크 유진테크 2021년 말부터 10nm급 D램 공정용 'TiN-ALD 장비' 개발 시작 ( * 티타늄 나이트라이드 원자층 증착 장비) : D램 내부 커패시터 전극막 형성을 위한 장비 (D램의 셀(Cell)은 하나의 트랜지스터와 커패시터로구성. 커패시터는 전기가 통하지 않는 절연막의 양 극단을 전기가 통하는 전극막이 감싸는 구조.) 반도체 공정의 급격한 미세화로 D램의 칩 사이즈가 지속적으로 작어짐, 전극 및 절연층 두께는 더 얇고 균일하게 증착하는 것이 중요해지는 중. TiN? 티타늄과 질소 결합 소재. 경도 및 내식성 높으며, 전기 전도성 뛰어남. 전기 회로에서 전하 저장 커패시터(축전기), 산화막과 구리(Cu)·알루미늄(Ti) 등 금속선 간의 혼합을 막는 확산방지막(Metal Barrier) 등에 사용...
주성 반도체에서 원자층증착공법(ALD) 수요가 높아지고 있음. 기존 화학적 증착공법(CVD)보다 막의 두께를 일정하게 조절가능. 2021년 ALD공법 적용 장비 SK하이닉스에 납품 디스플레이 제품에도 ALD공법을 적용 예정 ALD 적용 시 디스플레이 수명연장 가능? 애플은 최근 ALD 공법 적용을 LG디스플레이에 요구? LG디스플레이는 주성엔지니어링과 관련 연구 공동 진행중
오링 일반 물성표 Oring General Property Elestomer ASTM D1418 Low/High Temperature Limit
세미파이브 DSP ? Design Solution Partners ? 세미파이브 ? - 삼성전자의 자체 생태계 조성을 위한 디자인솔루션파트너(DSP) - 파운드리용 반도체를 설계 / 고객사 요청에 맞는 시스템온칩(SoC) 구조 제공 - 2015년 설립 - 무료 배포 및 유연성을 앞세워 관련 분야를 주도하는 ARM 대항마 - 국내 팹리스 업체 (퓨리오사AI, 리벨리온, 모빌린트) 들과 프로젝트를 진행중? - 14나노미터(nm) 공정 기반 AI 반도체 양산 예정 / 2022년 하반기 - 미국 반도체 IP 회사 아날로그비츠 인수
주성 주력 장비 : ALD 장비 ALD공법? 반도체 웨이퍼 표면에 원자 단위의 얇은 막(박막)을 씌우는 증착 방식. 기존 화학 증착(CVD) 대비 공정 시간 길지만, 균일하고 얇은 막 증착 가능. ALD 장비는 회로 집적도가 오르며 전기적 간섭을 줄여야하는 첨단 공정에 유리. 미세할수록 얇은 절연막을 쓰고 균일해야 하는 최근 트렌드에 적합. 디스플레이 봉지 공정의 ALD 적용? 디스플레이 패널 고객사의 IT용 레드(R), 그린(G), 블루(B) 유기발광다이오드(OLED) 생산라인이 대상 기존 OLED 봉지 공정에 플라즈마 기상화학 증착 (PECVD) 방식이 사용. But 유기물 내 산소 및 수분 침투를 원천 차단 불가. 산소 및 수분이 유기물에 노출 시 수명 단축
비아트론 디스플레이 열처리 설비 주력 반도체 장비를 새 먹거리 (반도체 전공정 1개, 후공정 2개 장비) 진공 오토 라미네이터 개발을 완료 -고부가 반도체 기판 ‘플립칩(FC)볼그리드어레이(BGA)’을 제조. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 패키징에 쓰이는 부품/ 진공 오토 라미네이터는 불규칙한 기판 표면을 코팅해주는 역할 2022 하반기 고객사에 초도 물량 공급 예정. (기존 니꼬머티리얼즈 등 일본 업체 독점). 화학기상증착(CVD)등 반도체 전공정장비 생산예정 박막트랜지스터(TFT) 제작에 적용중인 열처리 장비 ; TFT는 디스플레이 기본 단위 레드·그린·블루(RGB) 픽셀을 제어해 빛의 밝기를 조절하는 전기적 스위치 비아트론 라인업에서는 인라인 RTA(Rapid The..
주성 2021년 7월 이종접합 증착 기술을 활용한 태양전지를 개발. 10여년 만에 태양광 장비 시장에 재진출 두 달 뒤 러시아 앙코르그룹과 470억원 규모 태양전지 제조 장비 공급 계약을 체결. 전년 매출액 40%수준 2004년 태양전지 제조 장비 개발 2010년대 중후반 태양광 시장 침체에도 관련 연구 지속?
복합재료 (CFRP 등) 의 처짐해석 CFRP 등의 복합재료의 경우, 동일한 Material 일지라도, 성형방법에 따라서 물성치가 변함. 그래서 구조해석을 진행 하더라고, 구조해석 결과에 대한 오차 범위는 +/- 30% 가 일반적이라고 함.

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