전체 글 (458) 썸네일형 리스트형 TSMC TSMC •일본에 두 번째 반도체 설립 •한화 약 9조7000억원 투자 •5nm(나노미터), 10nm 반도체 생산 •2022년 4월 첫 공장 건설 시작 후 추가 투자 결정 •미국 애리조나주에 신공장 건설중 •당초 계획 대비 3배 확장규모 •2024년부터 가동 •애플 아이폰 등의 칩 생산 중국 디스플레이 업체 티엔마(천마) - 액정표시장치(LCD) 투자 중국 디스플레이 업체 티엔마(천마) - 액정표시장치(LCD) 투자 1.티엔마(천마) • 8.6세대 LCD 공장 건설 @중국 푸젠성 샤먼시 • 가로 2250㎜와 세로 2600㎜ 크기 LCD • 8.6세대 LCD 공장 2개 건설 (각각 4만5000장, 12만장 생산 예상) • 2024년 4분기부터 단계적 양산 가동 2. 장비 수주 및 발주 시작 2.1. 에스에프에이 + 스토커 + OHCV (Overhead Conveyor System) + OHS (Overhead Shuttle) 등 공장자동화 장비 2.2. 디엠에스 + 세정장비 + 현상장비 + 식각장비 2.3. 주성엔지니어링 + 플라즈마 화학증착장비(PE CVD) 2.4. 참엔지니어링 + 레이저 리페어 공급 2.5. 인베니아 + 건식 식각장비 (DRY ET.. 3차원-나노라티스 구조 커패시터 3차원-나노라티스 구조 커패시터 * 메타구조 커패시터 : 도체에 다량의 전하 저장하는 축전기 3차원-나노라티스 구조 커패시터 + 반복 압축변형 환경에서 초저유전율(1.5 이하 낮은 유전 상수) 유지 + 절연파괴 강도 회복 지속 = 슈퍼컴퓨터, 광대역 무선통신, 고전압 장치적용 가능 * 3차원 나노라티스 3차원 레이저 식각 및 원자층 증착 기술 이용한 세라믹 나노튜브가 단위 셀 형태로 규칙 배열된 메타물질 솔브레인 솔브레인 1.생산 품목 / 매출비중 = 반도체 공정용 화학재료 (반도체재료 60%) == 반도체용 고순도 불산 포함 == 3나노 공정 양산 >> 솔브레인 수혜 ==3D 낸드플래시(NAND) 피처 스케일링(식각 소재의 중요도를 높이는 기술) 가속화 >> 솔브레인 수혜 ==삼성전자, SK하이닉스 신규 공장(P3, M15, M16) 가동 효과 >> 솔브레인 수혜 = 디스플레이 공정용 화학재료 (디스플레이 재료 15%) == 대형 OLED TV 시장 확대 및 리지드(Rigid) OLED 가동률 증가 >> 솔브레인 수혜 = 2차 전지 소재 == 전해액 및 첨가제 2.고객사 =삼성전자 =삼성디스플레이 =SK하이닉스 =LG디스플레이 등 3.주요경쟁업체 =하나마이크론 =이엔에프테크놀로지 등 4.소재 =경기도 성남시 분.. 확장현실(XR) XR = 가상현실(VR)과 증강현실(AR)을 아우르는 혼합현실(MR) 기술 코로나19에 따른 비대면 문화 증가로 인해 XR 기술 적용 범위 점차 확장 중 산·학·연 협의체 출범 (2022년) - LG디스플레이 > 올레도스 개발 -- 올레도스 : 실리콘 기판 위에 유기발광다이오드(OLED)를 증착하는 기술. : 메타버스용 디스플레이 중에서는 최고 수준 해상도 및 휘도 구현 - 삼성디스플레이 - 주성엔지니어링 - 동진쎄미켐 - VAD인스트루먼트 - 셀코스 - 홍익대학교 - 한국전자통신연구원 메카로 메카로 1. 소재사업부문 (전구체 [프리커서] 사업 포함) 매각 >> 독일 머크 자회사 바슘머트리얼즈코리아 1.1 2022 년 12월 1.2 매각금액 : 1462 억 2. 사업분야 2.1. 히터 블록 (Heater) - 국내 점유율 90% / 시장점유율 1위 2.2. 세라믹 히터블록 등 신제품 개발중 ** 히터블록 : 반도체 기판에 열에너지를 균일하게 공급는 부품 : 반도체 제조시 꾸준히 사용되는 소모품 라피더스(Rapidus) 설립 라피더스(Rapidus) 설립 / 차세대 반도체 양산 회사 설립 > 인공지능(AI), 자율주행 등에 사용 / 2030년 파운드리 사업(반도체 위탁 생산) 진출 /로직반도체 2022년 상황 >> 대만 : 2025년 2나노미터 실용화 목표 대만 TSMC : 10나노미터 이하 로직반도체 점유율 90% 이상 >> 한국 : 2022년 3나노미터 반도체 양산 시작 >> 일본 : 2022년 40나노 로직반도체 제조 ** 반도체 구분 **** 메모리반도체 (D램, 낸드플래시메모리) : 저장 장치 역할 **** 로직반도체(CPU, AP, 이미지센서) : 데이터 연산·처리 기능 수행 반도체 디자인하우스 디자인하우스 1. 개요 : 팹리스(반도체 칩 설계전문)와 파운드리(위탁생산 전문업체)를 이어주는 업체 (> 팹리스가 고객) 2. 역할 > 팹리스가 개발한 반도체 설계 도면을 양산용 도면으로 재설계 > 양산에 필요한 검증 및 테스트 과정 수행 3. 파운드리별 디자인하우스 3.1 대만 TSMC : GUC, Alchip 등 3.2 삼성전자 : 가온칩스, 알파홀딩스, 에이디테크놀로지, 코아시아 등 4. 주요 디자인하우스 4.1 대만 GUC (세계 최대 규모, 2021년 매출 : 6700억원) 4.2 에이디테크놀로지 (국내 최대 규모) 4.3 코아시아 이전 1 ··· 3 4 5 6 7 8 9 ··· 58 다음