전체 글 (458) 썸네일형 리스트형 서진시스템 서진시스템 - 1996년에 설립 - 알루미늄 부품 전문 제조업체 - 알루미늄 원재료 가공 및 후처리 공정 기술을 내재화 - 2015년 텍슨 인수, 시스템 설계 역량 강화 - 에너지저장장치(ESS), 통신장비, 전기차, 반도체 부품 및 배터리팩, 엔드플레이트 등 전기차 부품 제조 -2023년 매출 7777억원, 영업이익 573억원 -2023년 4분기 기점, ESS 사업 본겨 성장 -2024년 매출 1조원 돌파예상 AMAT Platform - Vistara Vistara (비스타라): AMAT (어플라이드머티리얼) New Platform (플랫폼) + Load Port, LP (로드 포트) : Wafer Foup(웨이퍼 풉) 4개 혹은 6개 + Process Chamber, PM(프로세스 챔버)최소 4개에서 최대 12개 로 구성 + 엔듀라(Endura), 프로듀서(Producer), 센튜라(Centura), 센트리스(Centris) 등을 잇는 차세대 플랫폼” 한화 한화 - D램용 전공정 장비 삼성전자 출하 (2024-01) - 삼성전자 반도체연구소 D램 연구개발(R&D)팹 배치 • 원자층증착장비(ALD) • 플라즈마강화화학기상증착장비(PECVD) - 고대역폭메모리(HBM) 하이브리드 본더 개발 반도체 장비 - 국내기업 반도체 시장 : 반도체 미세화로 실리콘 관통전극(TSV)과 HKMG(High-K Metal Gate), 극자외선(EUV) 등 공정에 급격한 변화 발생 중 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업들 : 고대역폭메모리(HBM), DDR5와 같은 선단(최신) 제품 중심 공정 투자 진행 : 모바일용 D램 (LPDDR5T) 과 DDR5 ( 10나노급 5세대(1b) 공정) 에 HKMG 공정 활용 예상 * HKMG 공정 : 반도체 웨이퍼 상에서 누설전류가 흐르는 것을 막아주는 절연막 소재를 기존 실리콘 옥사이드 (SiO2)에서 High-K 물질로 대체하는 공정 : 두께와 누설전류 모두 감소, 기존 공정 대비 전력 소모가 약 13% 수준으로 감소 주성엔지니어링, 유진테크 및 증착 분야 기업들 : 원자증착장비(AL.. 소니-이미지센서 일부 후공정 한국 이전 검토 소니 •이미지센서세계 1위 •이미지센서 생산 공정 일부 (후공정) 한국 이전 검토 중 : 일본에서 만든 이미지센서 웨이퍼 - 한국으로 이동 후, 후공정 •엘비세미콘, 두산테스나(엔지온), 에이엘티, ASE코리아 등과 설비 투자 등 사업성 검토 중 •10 클래스 수준 클린룸 환경 •테스트, 리콘(Recon)공정 및 후공정 검토 •리콘(Recon)공정:웨이퍼 테스트 이후 양품 칩 선별 및 재배열 •삼성전자 스마트폰 이미지센서 공급 확대 및 강화 AMEC AMEC > 식각 장비 주력 > 중국 반도체 장비업체 > 2004년 램리서치·어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 반도체 장비업체 출신들이 모여 설립 > 대만 파운드리 TSMC에 5nm 공정용 건식 식각장비 공급 반도체 '후면전력공급(BSPDN)' 기술 * 후면전력공급(BSPDN) : 반도체 구동 전력을 웨이퍼 뒷면에서 공급 : 2023년 적용 사례 없음 : 웨이퍼 뒷면에 전력선 배치 > 회로와 전력 공급 공간 분리 > 전력 효율 개선 및 반도체 성능 강화 * 칩메이커 적용 기업 >삼성전자 >> 2027년 1.4나노(㎚) 공정에 BSPDN 적용 계획 >> 후면전력공급 적용 구체적인 계획 수립 > 인텔 >> 2024년 BSPDN 적용 반도체 양산 계획 >> 인텔 20A 공정 (2나노급) >> 관련 브랜드 (파워비아) 런칭 > TSMC >> 2나노 이하 공정 BSPDN 적용 계획 >> 2026년 개발 완료 계획 * 후면전력공급(BSPDN) 관련 공급 장비 기업 > 일본 도쿄일렉트론(TEL) > 오스트리아 이브이그룹(EVG) * 기존 방식 : 회로가 그려진 .. 에이직랜드 에이직랜드 > 국내 유일 TSMC 디자인하우스 / 2019년 TSMC VCA 선정 > 재배선(RDL) 인터포저, 실리콘(Si) 브릿지, 히트 스프레더 결합을 통한 TSMC 칩온 웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 차세대 패키징을 개발 중 > 비용, 성능, 파워, 사이즈 개선 > CoWoS-L(LSI+RDL인터포저) 개발 중 >> HBM, SoC 등은 RDL 인터포저 위에 올리는 형태 >> 다이 간 인터커넥션 : 실리콘 브릿지 활용 >> 발열 저감 목적의 히트 스프레더도 장착 * 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) ** 통합팬아웃(InFO), 오가닉 서브스트레이트 패키지 대비 성능, 전력 개선 가능 ** 인터포저 사이즈 자유롭게 조정 가능 ** TSMC 어드밴스드 패키징 한 종류 ** Si인터포저와 실리.. 이전 1 2 3 4 5 6 ··· 58 다음