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열교환기 (공조용) - 공조용 코일의 종류 1.공조용 코일의 종류 1.1. 건코일(DRY COIL) 코일표면의 온도(tc)가 입구공기의 노점온도인(t1")보다 높은 경우 현열변화만한다. 1.2. 습코일(WET COIL) a.코일표면의 온도(tc)가 통과 공기의 노점온도 보다 낮은 경우 현열 및 잠열변화를 한다. b.습코일은 수직또는 경사지게 설치하여 응축수의 수막으로 인한 공기저항의 증가나 전열저항을 방지한다. c.공기의 코일통과 풍속이 2.5m/s이상이되면 결로한 물방울이 비산하여 덕트 또는 실내로 반송될 우려가 있으므로 엘리미네이터를 설히하여 물방울이 튀는 것을 방지한다. 2.코일의 용도 및 열매에 의한 구분 구분 명칭 용도 용도 공기냉각코일(cooling coil) 냉방용 공기가열코일(heating coil) 난방용 공기냉각,가열공용코일(c..

전자 실드 (EMI Shield) 전자 실드 (EMI Shield) • 개구부의 전자 실드 대책 함체 내부는 운용시 조작부가 존재하고 함체에 개폐부를 설치할 필요가 있다. 개폐부는 전자 실드부재를 이용하거나, 또는 반사에 의한 노이즈를 감쇠시키는 구조를 연구할 필요가 있다. 방열용 개구경은 전자 실드와 방열성의 양립이 필요하다. 공기가 통하는 길을 확보하고, 또한 필요 개구면적을 설치할 필요가 있다. 개구형상에 대해서 전자 실드특성은 직경이 작은 구멍을 다수 배열하고 개구면적을 실현한 쪽이 전자 실드 효과가 크다는 보고가 있기 때문에 장치 기본 클록의 고조파가 누설되지 않도록 개구경의 선정을 행하고 있다. • 필터의 특성을 향상시키는 전자 실드 대책 함체에 의한 전자 실드 대책은 노이즈 억제책으로서는 매우 효과가 있으나 폐해도 있다. 그..

전송장치의 함체 (Case, 금속 캐비넷, Enclosure) 특징 전송장치 현황 정보통신 환경이 고도화되면서 전송장치를 수용하는 함체 구조도 크게 변화되고 있다. 전송장치는 크게 액세스계 가입자장치와 기간계 장치로 나눌 수 있다. 액세스계 가입자 장치는 다기능화/고밀도화가 진행되고, 또한 설치환경/서비스의 다양와 경향에 따라 개별환경 요구에 맞는 함체를 개발할 필요가 있다. 따라서, 그동안 요구에 없었던 전자환경의 실현이 필요하다. 기간계 장치에서는 고속화/고밀도 실장화가 진전되면서 수용회선수/장치의 총발열량 등이 증가하고 케이블의 수용 방열성과 EMI 대책의 양립이 필요하다. 1. 액세스계 가입자장치 장치에 따라 적용환경/수용회선수의 변수가 달라지며 함체도 이에 따라 개별 설계를 행하고 있다. 기본적으로는 금속 함체를 이용하여 전자실드를 실현하고 있지만, 개폐부의 전..

방사성 노이즈 차폐 가전제품, 산업용 전자장치 및 정보통신 기기들이 크기는 작고 처리능력은 빠르며 소비전력이 낮아야 한다는 요구에 따라 회로는 소형화되고 정교해지고 있다. 이에 따라 더욱 많은 회로가 좁은 공간에 설치됨으로써 점차 전파잡음(Noise)에 대한 장해를 받기 쉬운 상태로 되어가고 있다. 즉, 원하는 신호(Signal)를 발생시키거나 전송되기 때문이다. 이러한 문제를 해결하기 위해서 첫째, 불필요 전자파의 방출을 억제하는 방법과 둘째, 어느 정도의 전자파 환경 내에서는 장애를 받지 않고 정상적으로 동작할 수 있도록 내성을 강화시키는 것 등이 있다. 이에 대한 규제는 이미 전세계에서 제정되어 실행되고 있으며, 이들 전자파 노이즈는 전달경로에 따라 전도성 노이즈와 방사성 노이즈로 분류된다. 방사성 노이즈란??? 전자..

열교환기의 종류 및 특성 확장 표면 열교환기(Extended surface heat exchangers) 가스 또는 액체를 사용하는 열교환기에서 유체측의 열전달 계수는 매우 낮다. 따라서, 전열을 향상시키기 위해서는 전열 면적의 증대가 요구되어, 유체측의 전열면 밀도를 증가시키기 위해서 부속물 또는 휜 등이 사용되고 있다. 이와 같은 열교환기를 확장 표면 열교환기라 한다. 확장 표면에서의 열전달 계수는 휜이 없는 경우에 비해 높아질 수도 있고 낮아질 수도 있다. 확장 표면 열교환기는 일반적으로 플레이트 휜형과 튜브형으로 나눌 수 있다. (1) 플레이트-핀 열교환기(Plate-fin heat exchangers) 열교환 유체가 가스-가스의 경우에는 열전달률이 열교환벽의 양측에서 거의 같게 된다. 또한, 기체의 열전달률이 작기 때문..

열교환기의 종류 및 특성 유체의 수에 따른 분류 (Classification according to number of fluids) 가열, 냉각, 열회수 그리고 열방출 등의 과정은 두 유체 사이의 열의 전달을 내포하고 있다. 대부분은 두 유체를 사용하는 열교환기이지만, 3 유체 열교환기는 극저온(cryo- genic)이나 화학 공정 등에서 널리 사용되고 있다. 그러나, 3 유체나 다수의 유체를 이용하는 열교환기의 설계는 대수학적으로 복잡하기 때문에 일반적으로 수치적인 접근 방식을 사용하고 있다. 표면 조밀에 따른 분류 (Classification according to surface compactness) 단위 체적당의 전열 면적이 큰 열교환기를 콤팩트 열교환기(compact heat exchanger)라고 한다. 이러한 열교환..

열교환기의 종류 및 특성 열교환기의 종류 및 특성 서로 온도가 다르고, 고체벽으로 분리된 유체들 사이의 열교환 프로세스는 많은 공업 응용 분야에서 일어나고 있다. 이 열교환을 수행하는데 사용되는 장치를 열교환기라 칭하며, 난방, 공기 조화, 동력 발생, 폐열 회수 그리고 화학 공정 등에서 찾아볼 수 있다. 그리고, 산업용 열교환기의 형태와 기능은 전달 과정, 유체의 수, 열전달 표면의 조밀 정도, 구조상의 특징, 흐름 배열 그리고 열전달 메카니즘에 따라 분류 할수 있다. 간접 접촉 열교환기 (Indirect contact heat exchangers) 간접 접촉형 열교환기에서 유체는 분리된 채로 흐르며, 열은 분리된 고체벽이나 혹은 과도적인 방식으로 고체벽의 내외부를 통하여 전달된다. 따라서, 유체 사이의 직접적인 열전달은 없다..

반도체 용어 설명 TUVWY - TAM(Total Available Market) - Taping Wafer를 Tape에 접착하는 행위(완전 절단하기 위해 하는 것임.) - Target Sputtering 방법으로 Wafer 표면에 금속박막을 입힐 때 사용되는 금속 원재료. - TC Bonder(Thermo Compression Bonder) 열압착 본딩을 하는데 쓰이는 장치 - TEOS(Tetra Ethyl Ortho Silicate) 산화막 증착시 Si Source로 사용하는 물질 - Tester 제품의 양품과 불량을 판별하기 위해 사용되는 Computer가 내장된 전기특성 검사 장비. - Test Test Program을 이용하여 각 제품의 pass/fail 구분 및 전기적 특성 검사를 수행하는 장비. - TFT(Thin Fi..

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