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Material

HIC (Hydrogen Induced Cracking) 수소 유도 균열

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HIC (Hydrogen Induced Cracking) 수소 유도 균열

 

  • Brittle fracture caused by atomic hydrogen penetrated into metal
  • BCC structure(open structure) is more susceptible than FCC, HCP.(∵FCC, HCP : not open structure)
  • H2S가 있는 분위기에서는 특히 HIC가 잘 발생한다.
  • Cathodic Protection을 했을 경우, SCC는 감소하고, HIC는 더 잘 발생한다.
  • Anodic Protection을 했을 경우, SCC는 더 잘 발생하고, HIC는 감소한다.
  • 처방시 어떠한 mechanism인지 신중히 고려해야만 한다.

 

HIC에 대한 방지법(Prevention)

  • 재료선택 : Rimmed강보다 Killed 강을 사용, ferrite를 쓰지 않는 것이 좋다.(∵BCC)
  • 피복 : 무기, 유기피복 및 라이닝처리(Ni-Cladding)
  • 부식억제제 첨가 : 주로 밀폐계에서 사용.
  • 유해 촉매성분 제거 : 황화합물, 비소화합물,청화물등의 유해촉매

 

 

Corrosion (금속의 부식)

 

부식의 종류

 

 

갈바닉 부식에 대한 방식 및 응용


 

Galvanic Corrosion(이종금속부식 - 갈바닉부식)


 

부식 유형별 종류(Types of Corrosion)


 

부식발생 조건


 

부식의 전기화학적 반응 - 기본원리


 

기타부식


 

콘크리트 부식 (철근의 부식)


 

토양 부식


 

대기 및 고온 부식


 

습윤 환경 및 수용액에서의 부식-전기화학적 기구


 

부식현상의 분류


 

부식발생의 원인 - pH 전위도표


 

부식발생의 원인 - 갈바닉계열(galvanic series)


 

부식발생의 원인-전지전위와 기전력


 

부식발생의 원인-양극(Anode)과 음극(Cathode)의 정의


 

부식발생의 원인-전지의 원리와 종류


 

부식발생의 원인-전극전위의 물리적 의미와 전기화학적 이중층


 

부식발생의 원인- 금속의 전위(Potential)


 

부식 연구 역사

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