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2017.02.21 Update
| 구 분 | 특 징 | 주요기업 |
|---|---|---|
| 종합 반도체 기업 (IDM) |
·설계,WAFER 가공,조립,마케팅을 일괄수행 ·대규모 R&D및 설비투자 필요 |
한국: 삼성전자, SK하이닉스 미국: Intel, Texas Instruments, Micron 일본: Toshiba, Renesas |
| 패키징 전문기업 |
·가공된 Wafer의 조립/Packaging 전문 ·축적된 경험 및 거래선 확보 필요 |
한국: STS반도체, 시그네틱스 대만: ASE, SPIL, ChipMOS 미국: Amkor Technology |
| Foundry 업체 |
·Wafer 가공 및 Chip 제조 전문 업체 ·초기 설비투자 규모가 크고, 적정생산 규모 필요 |
한국: 동부하이텍, 매그나칩 대만: TSMC, UMC 중국: SMIC |
| 설계 전문 기업 |
·생산설비 없는 IC 디자인 전문회사 ·창의적인 인력 및 기술력 필요 |
한국: 실리콘웍스, 엠텍비젼 미국: Qualcomm, Broadcom, AMD |
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