테스

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국내 최초  Low-K(저유전율)  PECVD 장비  상용화를 앞두고 있음
현재 개발 80~90% 완료. 개발 및 테스트는 국내 주요 메모리 업체와 진행? 2022년 상반기  주요 메모리 제조업체에 공급가능 예상. 

Low-K 증착장비는  어플라이드머티어리얼즈가 주도해 온 장비. 국내 메모리 제조업체들은 전적으로 수입에 의존.

PECVD?
플라즈마를 이용해 박막을 형성하는 장비

Low-K?
반도체에서 가장 보편적으로 사용되는 절연막 소재인 실리콘옥사이드 (SiO2) 대비 유전율이 낮은 물질.

실리콘옥사이드 대비 저장 가능한 전하 용량이 낮으나, 그만큼 신호전파의 지연이 크게 줄어 전류를 빠른 속도로 흐르게 할 수 있는 장점. 때문에 Low-K 물질은 배선이 빽빽하게 밀집된 구간에 필요한 층간 절연막 소재로 적합. 반도체 미세화 공정의 발달로 칩의 집적도가 높아지면서 Low-K 물질에 대한 수요도 함께 증가하는 추세.

유전율?
동일한 전압에서 얼마나 많은 전하를 저장할 수 있는지에 대한 수준 실리콘옥사이드 유전율은 3.9~4.2 수준