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반도체 8대 공정
'웨이퍼제조→산화→포토→식각→박막·증착→금속·배선→테스트→패키징'
전공정 : 웨이퍼 제조 ~ 금속 배선
식각: 웨이퍼에 구현한 반도체 회로 외 필요없는 부분을 벗겨내거나 전기적 연결을 위한 구멍을 내는 공정
도쿄일렉트론(TEL)
램리서치
세메스
-낸드플래시 식각 장비를 공급
-5세대 96단 낸드 ~시작 7세대 176단
테스
-건식식각장비(GPE)
-불화수소 가스 이용.미세공정 유용.
-메모리, 파운드리 적용
에이피티씨
-메탈 레이어 식각 장비
-낸드 적용
피에스케이
-베벨에처 개발
-웨이퍼 가장 자리 불필요한 부분 제거
증착 : 웨이퍼에 박막 형성 및 전기적 특성 부여하는 공정. 박막은 반도체 회로 간 구분, 연결 및 보호하는 역할. 박막에 분자나 원자 단위 물질을 입혀 전기적 특성을 부여하는 것이 증착.
고쿠사이
도쿄일렉트론(TEL)
어플라이어드머티리얼
원익IPS
-화학기상증착(CVD) 장비 공급
유진테크
-원자층증착(ALD) 장비 개발 중
테스
-저유전율(Low-K) CVD 장비 개발 중
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