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유진테크 LP-CVD 유진 테크 LP CVD 이미지 뭐하는 기계일까? 반도체 만드는 기계? 유진테크(084370)는 10일 Micron Memory Japan G.K 및 Micron Memory Taiwan Co.,Ltd.와 132억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약금액은 최근 매출액의 6.01% 수준이며, 계약기간은 오는 9월 15일까지다.
반도체 관련 업체 분류 및 주요기업 2017.02.21 Update 구 분 특 징 주요기업 종합 반도체 기업 (IDM) ·설계,WAFER 가공,조립,마케팅을 일괄수행 ·대규모 R&D및 설비투자 필요 한국: 삼성전자, SK하이닉스 미국: Intel, Texas Instruments, Micron 일본: Toshiba, Renesas 패키징 전문기업 ·가공된 Wafer의 조립/Packaging 전문 ·축적된 경험 및 거래선 확보 필요 한국: STS반도체, 시그네틱스 대만: ASE, SPIL, ChipMOS 미국: Amkor Technology Foundry 업체 ·Wafer 가공 및 Chip 제조 전문 업체 ·초기 설비투자 규모가 크고, 적정생산 규모 필요 한국: 동부하이텍, 매그나칩 대만: TSMC, UMC 중국: SMIC 설계 전문 기업 ..
태양광 관련 주요 업체 현대중공업 삼성전자 LG전자 SKC 대영금속 SFA 한미반도체 테스 우일하이테크 슈미드 로드앤라우(Roth & Rau) DKSH ET솔라 (중국) 니신보 (일본)
엘비세미콘 - LCD 디스플레이 패널에 들어가는 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 패키징하는 작업 전문 (반도체 칩과 기판 사이에는 전기가 통하게 하는 역할을 하는 선이 필요한데 이 선으로 인해 칩의 두께가 커지는 등 불편함이 있다. 이 한계를 극복하기 위해 선을 없애고 금이나 Sn화합물을 이용해 구형 또는 직육면체 형상의 '범프'를 만드는 방식이 엘비세미콘의 사업 영역이다. 이 범프를 기판이나 보드 위에 직접 붙여 칩 두께를 줄이고 신호 손실 가능성을 줄일 수 있다.) - 전체 범핑에서 약 36%의 점유율을 차지 (LGD는 삼성전자와 달리 반도체 사업부가 따로 없어 디스플레이 패널에 엘비세미콘 등 업체의 범핑 작업을 거친 DDI를 사용)
LCD 관련 주요 업체 LCD 장비업체 - 에스에프에이 (물류, 전공정장비) - DMS - 케이씨텍 (세정장비-삼성전자,LG디스플레이) (CMP장비-삼성전자) - 아바코 (SPUTTER - LG디스플레이) - LIG ADP (DRY ETCHER - LG디스플레이) - 탑엔지니어링 (디스펜서, GLASS CUTTING SYSTEM(GCS) - LG디스플레이) LCD 관련 소자 업체 - 엘비세미콘 - 우리ETI (CCFL 1위 업체)
반도체 관련 주요업체. 반도체 장비 - 아토 (삼성전자 반도체 CVD(화학기상증착장비) 장비 공급 1위 업체) - DMS (DRY ETCHER - 삼성전자) - 유진테크 (LP CVD, 플라즈마장비 - 삼성전자, 하이닉스) 반도체 패키징 - STS반도체 - 하나마이크론 (DRAM 패키징 아웃소싱 - 삼성전자, 하이닉스) 반도체 후공정 - 엘비세미콘
OLED 관련 주요업체 NCB네트웍스 OLED 소재 업체 - 덕산하이메탈 (유기재료를 공급) - 제일모직 - 테크노세미켐 - 에스엔유 OLED 장비 업체 - 에스에프에이 (물류와 FA(Fab automation)장비) - 톱텍 (FA장비, 글라스 커팅장비) - AP시스템 (ELA장비, 봉지장비) - DMS (세정장비) - 케이씨텍 (KC TECH) (세정장비)
태양광 관련 업체 장비 업체 - 에스에프에이 - 톱텍 - 테스
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