DB (169) 썸네일형 리스트형 방사성 노이즈 차폐 가전제품, 산업용 전자장치 및 정보통신 기기들이 크기는 작고 처리능력은 빠르며 소비전력이 낮아야 한다는 요구에 따라 회로는 소형화되고 정교해지고 있다. 이에 따라 더욱 많은 회로가 좁은 공간에 설치됨으로써 점차 전파잡음(Noise)에 대한 장해를 받기 쉬운 상태로 되어가고 있다. 즉, 원하는 신호(Signal)를 발생시키거나 전송되기 때문이다. 이러한 문제를 해결하기 위해서 첫째, 불필요 전자파의 방출을 억제하는 방법과 둘째, 어느 정도의 전자파 환경 내에서는 장애를 받지 않고 정상적으로 동작할 수 있도록 내성을 강화시키는 것 등이 있다. 이에 대한 규제는 이미 전세계에서 제정되어 실행되고 있으며, 이들 전자파 노이즈는 전달경로에 따라 전도성 노이즈와 방사성 노이즈로 분류된다. 방사성 노이즈란??? 전자.. 열교환기의 종류 및 특성 확장 표면 열교환기(Extended surface heat exchangers) 가스 또는 액체를 사용하는 열교환기에서 유체측의 열전달 계수는 매우 낮다. 따라서, 전열을 향상시키기 위해서는 전열 면적의 증대가 요구되어, 유체측의 전열면 밀도를 증가시키기 위해서 부속물 또는 휜 등이 사용되고 있다. 이와 같은 열교환기를 확장 표면 열교환기라 한다. 확장 표면에서의 열전달 계수는 휜이 없는 경우에 비해 높아질 수도 있고 낮아질 수도 있다. 확장 표면 열교환기는 일반적으로 플레이트 휜형과 튜브형으로 나눌 수 있다. (1) 플레이트-핀 열교환기(Plate-fin heat exchangers) 열교환 유체가 가스-가스의 경우에는 열전달률이 열교환벽의 양측에서 거의 같게 된다. 또한, 기체의 열전달률이 작기 때문.. 열교환기의 종류 및 특성 유체의 수에 따른 분류 (Classification according to number of fluids) 가열, 냉각, 열회수 그리고 열방출 등의 과정은 두 유체 사이의 열의 전달을 내포하고 있다. 대부분은 두 유체를 사용하는 열교환기이지만, 3 유체 열교환기는 극저온(cryo- genic)이나 화학 공정 등에서 널리 사용되고 있다. 그러나, 3 유체나 다수의 유체를 이용하는 열교환기의 설계는 대수학적으로 복잡하기 때문에 일반적으로 수치적인 접근 방식을 사용하고 있다. 표면 조밀에 따른 분류 (Classification according to surface compactness) 단위 체적당의 전열 면적이 큰 열교환기를 콤팩트 열교환기(compact heat exchanger)라고 한다. 이러한 열교환.. 열교환기의 종류 및 특성 열교환기의 종류 및 특성 서로 온도가 다르고, 고체벽으로 분리된 유체들 사이의 열교환 프로세스는 많은 공업 응용 분야에서 일어나고 있다. 이 열교환을 수행하는데 사용되는 장치를 열교환기라 칭하며, 난방, 공기 조화, 동력 발생, 폐열 회수 그리고 화학 공정 등에서 찾아볼 수 있다. 그리고, 산업용 열교환기의 형태와 기능은 전달 과정, 유체의 수, 열전달 표면의 조밀 정도, 구조상의 특징, 흐름 배열 그리고 열전달 메카니즘에 따라 분류 할수 있다. 간접 접촉 열교환기 (Indirect contact heat exchangers) 간접 접촉형 열교환기에서 유체는 분리된 채로 흐르며, 열은 분리된 고체벽이나 혹은 과도적인 방식으로 고체벽의 내외부를 통하여 전달된다. 따라서, 유체 사이의 직접적인 열전달은 없다.. 반도체 용어 설명 TUVWY - TAM(Total Available Market) - Taping Wafer를 Tape에 접착하는 행위(완전 절단하기 위해 하는 것임.) - Target Sputtering 방법으로 Wafer 표면에 금속박막을 입힐 때 사용되는 금속 원재료. - TC Bonder(Thermo Compression Bonder) 열압착 본딩을 하는데 쓰이는 장치 - TEOS(Tetra Ethyl Ortho Silicate) 산화막 증착시 Si Source로 사용하는 물질 - Tester 제품의 양품과 불량을 판별하기 위해 사용되는 Computer가 내장된 전기특성 검사 장비. - Test Test Program을 이용하여 각 제품의 pass/fail 구분 및 전기적 특성 검사를 수행하는 장비. - TFT(Thin Fi.. 반도체 용어 설명 QRS - QFP(Quad Flat Package) 반도체 완제품의 한 형태로 외부단자 즉, Lead가 package 4면에 1.0mm∼0.4mm의 간격으로 배열되어 갈매기 날개형태로 구부린 모양을 갖는 표면 실장형 반도체 제품. - RAM(Random Access Memory) 원하는 정보를 꺼내어 쓸 수 있는 반도체 기억장치로 Computer의 기본 기억장치이며 명령에 의해 정보를 꺼내어 쓰거나 넣을 수 있음. 정기적으로 Refresh동작이 필요한 DRAM과 전원을 끊어도 기억정보가 유지되는 SRAM 등이 있음. - Rambus DRAM Rambus사에서 제작한 고속 DRAM. Data전송주파수를 500㎒정도의 초고속으로 실현시켜 Data bus폭의 증대를 억제시켰음. 연속된 Data를 일괄처리 할 수 있으.. 반도체 용어 설명 NP - Nano 단위(10-9). Nanometer 10억분의 1미터 -NMOS(Negative-channel Metal Oxide Semiconductor) NMOS는 70년대와 80년대 초에 반도체 칩을 만드는데 있어서 주도적인 기술로 선호되었음. - Non-Volatile Memory 비휘발성 메모리. 전원을 끊어도 지워지지 않는 Memory. 반도체의 Memory에 기억했던 data는 일반적으로 전원을 끊으면 지워져버림. 그렇기 때문에 data를 지우지 않기 위해서는 hard disk나 floppy disk 등의 다른 media로 옮기든가 반도체의 memory를 battery로 back up 해두어야 함. 그러나, 특수한 구조(NMOS 등)로 하면 전원을 끊더라도 지워지지 않는 Memory가 가능함... 반도체 용어 설명 KLM - KGD(Known Good Die) 멀티칩 모듈 내에 Bonding 준비가 돼 있는 완전히 테스트된 칩 - Laser Test 수율(Yield) 향상을 위해 Fuse를 Laser로 끊어내는 작업. - LCD(Liquid Crystal Display) 액정(liquid crystal)을 이용한 문자나 숫자 표시판으로 두 개의 유리판 사이에 액정을 넣고 전압에 의하여 원하는 문자를 표시하도록 한 장치. - Lead Frame TR, diode, I.C 등의 반도체 제품을 조립시 Sawing된 Die를 Attach 시키는 머리빗 모양으로 정형된 얇은 금속판. 재질별로 Alloy 42, Copper, Kovar, Steel 등으로 구분되며 형태별로는 IDF와 TTT형이 있음. - LED(Light Emiss.. 이전 1 2 3 4 5 6 7 8 ··· 22 다음 목록 더보기
